PCB設(shè)計(jì)完成銅厚問(wèn)題

一般，他的這個(gè)“Thick Finish with 2oz copper Min”是用它的PCB設(shè)計(jì)軟件來(lái)預(yù)測(cè)PCB設(shè)計(jì)的一般檢查的。
而在我們看來(lái)“不能改變的客戶(hù)要求”，其實(shí)在很大程度上和客戶(hù)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)有關(guān)。能改，不能改？就看他的PCB設(shè)計(jì)調(diào)整。
如果不改動(dòng)，那么作為PCB廠家能做的就是用2zo底銅（base copper）再減銅，而后再按正常流程電鍍。一般這樣不會(huì)對(duì)電鍍/蝕刻工序造成影響。
直接用1oz 底銅來(lái)鍍到2oz finish thickness, min 是有困難的。
1.你的78.7um 是以2oz base copper為基礎(chǔ)的。
2.如果以1oz為基礎(chǔ)，那么就不能按IPC的那個(gè)表來(lái)說(shuō)明客戶(hù)的完成銅厚“應(yīng)該是”47.9um.
3.按照1oz 35um換算成70um min即可，也沒(méi)有錯(cuò)誤。這只是從客戶(hù)的字面上來(lái)規(guī)定完成銅厚，而完全不考慮現(xiàn)實(shí)PCB廠家的生產(chǎn)流程。同時(shí)，如果PCB設(shè)計(jì)時(shí)忽略了這點(diǎn)，那么線與線之間的距離將是個(gè)潛在的問(wèn)題。因?yàn)槿绻凑?oz base copper, 線與線之間的距離不是個(gè)問(wèn)題的話，那么當(dāng)現(xiàn)實(shí)中不得不用2oz來(lái)做的時(shí)候，就可能會(huì)有問(wèn)題。除非先用2oz base copper, 再減銅。如果直接用1oz base copper 來(lái)做的話，一般來(lái)說(shuō)要達(dá)到2oz finish thickness, 還是min., 是有困難的。