為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力需要采取哪些措施（三）

(1)注意印刷線路板和元件的高頻特性
在高頻情況下，印刷電路板上連接器的引線，通孔、電阻、電容、分布電感和電容不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容也不可忽略。電阻反射高頻信號，引線分布電容會起作用。當長度大于噪聲頻率對應波長的1/20時，會產生天線效應，噪聲通過引線發(fā)射，印刷線路板的過孔造成約0.6pf的電容，在集成電路本身的封裝材料中引入2~6pf的電容。電路板上的連接器具有520nH的分布電感。一個24針集成電路串，有兩排串，引入一個4~18nH的分布電感。
這些小的分布參數在較低頻率的微控制器系統(tǒng)中可以忽略不計。必須特別注意高速系統(tǒng)。
(2)構件布局應合理分區(qū)
印刷電路板上元器件的布置應充分考慮抗電磁干擾。原則之一是組件之間的引線應盡可能短。在布局上，模擬信號部分、高速數字電路部分和噪聲源部分(如繼電器、大電流開關等。)應該合理地分開，以使它們之間的信號耦合最小化。g處理地線印刷電路板，電源線和地線是最重要的。克服電磁干擾最重要的手段是接地。對于雙面板來說，地線的布局尤為特殊。采用單點接地方式，電源和地從電源的兩端連接到印刷電路板上，一個觸點用于電源，一個觸點用于地。在印刷電路板上，應該有多個返回地線，它們將聚集在返回電源的觸點上，這被稱為單點接地。所謂模擬地、數字地、大功率器件的分離，就是指布線，的分離，最后都匯聚到這個接地點。與印刷電路板以外的信號連接時，通常使用屏蔽電纜。對于高頻和數字信號，屏蔽電纜的兩端都接地。低頻模擬信號電纜屏蔽的一端應接地。對噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲嚴重的電路應覆蓋金屬屏蔽。