PCB生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的因素（三）

1.板面生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化
如果覆銅板在空氣中被氧化，不僅可能造成孔內(nèi)無銅，還可能造成板面粗糙和板面起泡；如果覆銅板在酸性溶液中存放時間過長，板面也會被氧化，這種氧化膜很難去除；因此，在生產(chǎn)過程中，覆銅板應(yīng)及時加厚，不宜存放太久。一般鍍銅最遲要在12小時內(nèi)加厚。
2.浸銅溶液的活性太強
當沉銅液新開或鍍液中三種成分含量過高，特別是銅含量過高時，會造成鍍液活性過強，化學沉銅粗糙，化學銅層中氫氣和氧化亞銅混合過多，導致鍍層物理性能下降，附著力差的缺陷；可適當采取以下措施方法，均可降低銅含量：(向鍍液供應(yīng)純水)包括三個主要成分，適當增加絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑的含量，以及適當降低鍍液的溫度等。
3.顯影后水洗不充分，顯影后靜置時間過長或車間灰塵過多，都會造成清潔度差板面和纖維處理不好效果，可能會造成潛在的質(zhì)量問題。