PCB生產(chǎn)加工過(guò)程中造成板面質(zhì)量不良的因素（四）

1.有機(jī)污染，尤其是油污，發(fā)生在電鍍槽內(nèi)，對(duì)于自動(dòng)線來(lái)說(shuō)更容易發(fā)生。
2.鍍銅前應(yīng)及時(shí)更換酸洗槽。鍍液中污染過(guò)多或銅含量過(guò)高，不僅會(huì)造成板面清潔度問(wèn)題，還會(huì)造成板面粗糙度等缺陷。
3.冬季某些工廠在鍍液不加熱的情況下，生產(chǎn)過(guò)程中要特別注意板材的帶電，尤其是空氣攪拌的鍍液，如銅、鎳；對(duì)于冬季的鎳罐，最好在鍍鎳前加入加熱水浴(水溫約為30-40)，以保證鎳層的致密性和良好的初始沉積。