PCB生產(chǎn)加工過(guò)程中造成板面質(zhì)量不良的因素（一）

1、基板處理的問(wèn)題
特別是一些薄的基板(一般小于0.8mm)，由于基板剛性差，不適合用刷機(jī)刷板。這樣，在基片的生產(chǎn)和加工過(guò)程中專門處理以防止板面銅箔氧化的保護(hù)層可能無(wú)法被有效地去除。雖然層比較薄，刷板容易去除，但是很難用化學(xué)處理，所以在生產(chǎn)加工中一定要注意控制，避免板面銅箔與化學(xué)銅結(jié)合力差而導(dǎo)致起泡的問(wèn)題。薄內(nèi)層發(fā)黑時(shí)，還會(huì)出現(xiàn)發(fā)黑和褐變不良、顏色不均勻、局部發(fā)黑和褐變不良等問(wèn)題。
2.板面加工過(guò)程中(鉆孔、層壓、銑邊等)因油污或灰塵被其他液體污染而導(dǎo)致表面處理不良的現(xiàn)象。).
3.銅浸刷板差
沉銅前磨片壓力過(guò)大，導(dǎo)致孔變形刷出孔的銅箔圓角，甚至孔的基體泄漏，在沉銅電鍍和噴錫焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生孔發(fā)泡現(xiàn)象；即使刷板沒(méi)有造成基板泄漏，過(guò)量的刷板也會(huì)增加孔口銅的粗糙度，所以這里的銅箔在微蝕刻粗化過(guò)程中容易過(guò)度粗化，會(huì)存在一定的質(zhì)量隱患；所以要注意加強(qiáng)對(duì)刷板工藝的控制，通過(guò)磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)可以將刷板工藝參數(shù)調(diào)整到最佳。