PCB線路板板面起泡的有哪些原因

從板面結(jié)合力差，板面表面質(zhì)量問(wèn)題可分為：
1.板面清潔度的問(wèn)題；
2.表面微觀粗糙度(或表面能)。
印刷電路板打樣概述優(yōu)秀客戶板板面在生產(chǎn)和加工過(guò)程中可能造成的質(zhì)量缺陷可分為：
1.基板加工的問(wèn)題：特別是一些薄的基板(一般小于0.8mm)，由于基板剛性差，不適合用刷機(jī)刷板。這樣，在基片的生產(chǎn)和加工過(guò)程中專門(mén)處理以防止板面銅箔氧化的保護(hù)層可能無(wú)法被有效地去除。雖然層比較薄，刷板容易去除，但是很難用化學(xué)處理，所以在生產(chǎn)加工過(guò)程中一定要注意控制，避免板面銅箔與化學(xué)銅結(jié)合力差而導(dǎo)致起泡的問(wèn)題。薄內(nèi)層發(fā)黑時(shí)，還會(huì)出現(xiàn)發(fā)黑和褐變不良、顏色不均勻、局部發(fā)黑和褐變不良等問(wèn)題。
2.板面加工過(guò)程中(鉆孔、層壓、銑邊等)因油污或灰塵被其他液體污染而導(dǎo)致表面處理不良的現(xiàn)象。).
3.沉銅：刷板不良沉銅前磨片壓力過(guò)高，導(dǎo)致噴孔變形刷出銅箔圓角，甚至漏孔內(nèi)基材，造成沉銅；電鍍噴錫焊接過(guò)程中起泡現(xiàn)象即使刷板不造成基材泄漏，過(guò)量的刷板也會(huì)增加噴孔內(nèi)銅的粗糙度， 所以這里的銅箔在微蝕刻粗化過(guò)程中容易過(guò)度粗化，會(huì)存在一定的質(zhì)量隱患； 所以要注意加強(qiáng)對(duì)刷板工藝的控制，通過(guò)磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)可以將刷板工藝參數(shù)調(diào)整到最佳。
4.水洗問(wèn)題：由于沉銅的電鍍處理需要用大量的化學(xué)藥劑處理，所以各種藥物如酸、堿、非極性有機(jī)溶劑都有很多。板面水洗不干凈，尤其是沉銅，的除油器調(diào)整，不僅會(huì)造成交叉污染，還會(huì)造成板面局部處理不良或效果處理不良、不均勻，造成結(jié)合力方面的一些問(wèn)題；所以要注意加強(qiáng)水洗的控制，主要包括水洗水流量、水質(zhì)、水洗時(shí)間、盤(pán)子滴水時(shí)間的控制；尤其是冬天，溫度低的時(shí)候，水洗效果會(huì)大大減少，更要注意水洗的控制；