印制電路板化學(xué)鍍鎳的主要功能

印刷電路板組件之間有可靠的電氣連接和牢固的焊接，這要求印刷電路板板面不應(yīng)有任何形式的污染或金屬氧化。當(dāng)金沉積時，鎳層是沒有氧化的純鎳。由于其獨特的化學(xué)穩(wěn)定性，金可以長時間儲存而不會氧化，保證了印制板的可焊性和外觀。
孔隙比率
化學(xué)鍍鎳層的孔隙比低于相同厚度的鍍鎳層。酸性鍍液沉積鎳層的孔隙速率低于堿性鍍液。影響孔隙比率的因素如下。
(1)化學(xué)鍍鎳層的厚度
化學(xué)鍍鎳層的孔隙比隨著厚度的增加而降低。當(dāng)厚度達到15m時，基本上沒有孔隙
(2)化學(xué)鍍鎳溶液的組成
在鍍液中加入適當(dāng)?shù)奶砑觿┛梢允瑰儗泳w致密，同時降低孔隙速率。
(3)電鍍零件的表面光潔度
表面光潔度越高，涂層越厚，孔隙比率越低。
(4)化學(xué)鍍鎳溶液的清潔度
在化學(xué)鍍鎳過程中，采用連續(xù)過濾，使鍍液不含懸浮物、雜質(zhì)和沉淀物，從而降低鍍層的孔隙速率。
(5)化學(xué)鍍鎳層的熱處理
通常，熱處理后，不僅化學(xué)鍍鎳層的硬度提高，而且鍍層的孔隙比也顯著降低。
困難
化學(xué)鍍鎳層的硬度對引線鍵合性、觸摸板接觸、印刷電路板插頭等非常重要?；瘜W(xué)鍍鎳的硬度比化學(xué)鍍鎳高2 ~ 3倍，經(jīng)過適當(dāng)?shù)臒崽幚砜梢蕴岣哂捕取?/p>