pcb線路板盤中孔簡介

一、前言
        隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對(duì)盤中孔要求塞孔 , 因此對(duì)塞孔的要求也越來越高 . 如 : 不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠 、不許有爆油、造成 貼裝元器件難以貼裝等 .
       大家知道 , 印制板塞孔程序是印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出的更高要求中而產(chǎn)生的一個(gè)過程，其塞孔作用有以下幾點(diǎn)：
?  防止 PCB 過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路
?  避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)
?  防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路
?  防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝
 
       對(duì)于盤中孔塞孔最難控制的就是孔內(nèi)有錫珠或油墨上焊盤 , 也就是所謂的爆油現(xiàn)象我們公司有些客戶對(duì)阻焊上焊盤及外觀要求是非常嚴(yán)格的，其中生產(chǎn)板中就有要求盤中孔塞孔 , 而我們?cè)诖酥吧a(chǎn)此板時(shí)最難控制的是固化或噴錫后產(chǎn)生的爆油問題導(dǎo)致阻焊上焊盤和孔內(nèi)錫珠問題。固化或噴錫是塞孔油墨溶劑揮發(fā)及樹脂收縮的一個(gè)過程 , 因此控制不當(dāng)也就最容易產(chǎn)生孔內(nèi)錫珠或爆油現(xiàn)象 .
      二、試驗(yàn)
             試驗(yàn)一、直塞法

       鉆出須塞孔的鋁片，鋁片比加工板尺寸大 2inch ，孔徑比實(shí)際加工板孔徑大于 0.1MM 。制成網(wǎng)版或直接安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，完成塞孔后停放不得超過 30 分鐘，用 36T 絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊，工藝流程為：

       前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化

       用此工藝能生產(chǎn)周期較短，能保證導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顏色一致，熱風(fēng)整平后能保證導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但在盤中孔塞孔要求中 , 其位置容易造成固化或熱風(fēng)整平后爆油 , 孔內(nèi)油墨上焊盤，造成可焊性不良。
      試驗(yàn)二、打磨法
      鉆出須塞孔的鋁片，鋁片比加工板尺寸大 2inch ，孔徑比實(shí)際加工板孔徑大于 0.1MM 。制成網(wǎng)版或直接安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為佳，再經(jīng)過固化，打磨后進(jìn)行板面處理，其工藝流程為：

      前處理——塞孔——預(yù)固化——打磨——前處理——印阻焊

      由于此工藝采用塞孔固化能保證 HAL 后過孔不掉油、爆油，但 HAL 后，過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決 . 及生產(chǎn)周期長
      盤中孔塞錫珠
      生產(chǎn)盤中孔塞孔板都因盤中孔爆油阻焊上焊盤或孔內(nèi)錫珠 , 導(dǎo)致大量的返工及報(bào)廢，經(jīng)過一些流程參數(shù)的更改之后 , 此問題得到了明顯的控制 .
     試驗(yàn)三、分段預(yù)烘法 （我們?cè)谠囼?yàn)一的基礎(chǔ)之上流程作修改）
     工具準(zhǔn)備
     a. 塞孔呂片 : 鋁片比加工板尺寸大 2inch ，孔徑比實(shí)際加工板孔徑大于 0.1MM
     b. 墊板的制作 : 鉆出與導(dǎo)通孔相同的一塊墊板，板厚在 1.0 至 1.6MM 即可，墊板原因有利于塞孔時(shí)不易產(chǎn)生空洞及防止導(dǎo)通孔內(nèi)油墨污染臺(tái)面 , 此墊板更適合于 1.6MM 以上的塞孔板
    制作流程 :
     刷板 ---- 釘床制作 ---- 塞孔 ( 按客戶要求確定塞哪面 ) ——印阻焊 ------ 預(yù)烘 ----- 曝光 ------ 顯影 ------ 分段固化

    具體流程及說明 :
    釘床制作
    準(zhǔn)備一塊蝕刻后的基板作為釘床 , 板厚在 1.6, 尺寸比塞孔板四邊各大 10CM 以上 , 然后 釘床四周根據(jù)板的大小用 1.6MM 厚度和 5CM 寬的銅條與釘床共同支撐板面，使其受力均勻 .
    定位
    釘床放在手印臺(tái)上固定后，再把所要塞的板用鉚釘定位在釘床上。
     注意事項(xiàng)： 1. 塞孔板在釘床定位時(shí) , 釘床四邊銅條不要超過圖形區(qū)內(nèi)
     2. 床釘定位時(shí)一定要定在成型區(qū)外或是在基材上，
     網(wǎng)版制作
     取出塞孔鋁片分清 CS 和 SS 面，使板上的定位孔與鋁片上的定位孔對(duì)準(zhǔn)后，將塞孔鋁片用膠帶固定于 36—34T 的空白網(wǎng)背面后進(jìn)行塞孔
     從元件面進(jìn)行塞孔 ( 除非客戶有要求外 ) ，首先做一塊首枚板，檢查塞孔對(duì)位是否對(duì)準(zhǔn)、適當(dāng)調(diào)整后開始連續(xù)生產(chǎn)；生產(chǎn)過程中要求嚴(yán)格自檢自控，有偏位及時(shí)調(diào)整，塞孔后的板孔內(nèi)油墨必須飽滿、反面能看出滲油。
    注意事項(xiàng)： 1. 床釘定位時(shí)一定要在成型區(qū)外或是在基材上，
    2. 上下板注意床釘刮傷板面。
   印阻焊 :
    用原塞孔用的釘床固定在另一張手印臺(tái)上，根據(jù)要求選擇網(wǎng)目及擋點(diǎn)，后正常印阻焊，印完第一面后接著印第二面。
    注意事項(xiàng)： 1. 床釘定位時(shí)一定要在成型區(qū)外或是在基材上，
    2. 上下板注意床釘刮傷板面。
預(yù)烘：72 ℃ 45 分鐘
曝光： 正常曝光 (9-11 級(jí) )
顯影： 正常顯影
分段固化： 第一段： 80 ℃ 40 分鐘
                  第二段： 100 ℃ 40 分鐘
                  第三段： 120 ℃ 40 分鐘
                  第四段： 150 ℃ 60 分鐘
        注：分段固化最為重要，一定要保證分段預(yù)烘及固化的時(shí)間
       三、結(jié)論
       5.1 從上述結(jié)果可以看出采用 塞孔后分段預(yù)烘法對(duì) 固化或噴錫時(shí)油墨溶劑揮發(fā)及樹脂收縮福度取得了良好的控制
       5.2 塞孔同樣作為印制板中一個(gè)重要的程序 , 塞孔的好壞同樣影響著印制板的 元器件貼裝和造成其它質(zhì)量問題 , 隨著客戶對(duì)塞孔的要求也越來越高 , 如何去保證塞孔質(zhì)量 ? 總之必須對(duì)所采用的工藝方法與實(shí)際的設(shè)計(jì)相結(jié)合 , 并嚴(yán)格去控制工藝流程及參數(shù) , 保證工序的良好運(yùn)作狀態(tài) , 使其進(jìn)一步的完善 .