如何預防PCB板翹曲？

電路板翹曲會導致元器件不準確定位；當電路板在貼片和THT上彎曲時，元件的引腳不完整，會給組裝和安裝帶來很多困難。
IPC-6012，SMB  - SMT最大翹曲或變形為0.75%，其他板材翹曲一般不超過1.5%；電子裝配廠允許的翹曲(雙面/多層)通常為0.70-0.75%(1.6毫米板厚)。其實很多板比如SMB、BGA板要求翹曲小于0.5%；有的工廠甚至不到0.3%；
PC-TM-650 2.4.22B
翹曲計算方法=翹曲高度/邊緣長度
防止電路板翹曲；
1.工程設計：相應布置層間半養(yǎng)護板；
多層芯板和預浸料應使用同一供應商產(chǎn)品；
外C/S面的圖形區(qū)域盡量靠近，可以使用獨立的網(wǎng)格；
2.下料前烘烤板材
一般在150下需要6-10小時才能消除板材中的水蒸氣，進一步使樹脂完全固化，消除板材中的應力；切之前烤板，不管內(nèi)層還是兩面！
3.多層層壓板前，注意固化片的經(jīng)緯方向：
經(jīng)緯收縮率不同，所以在預浸料鋪設層壓前要注意區(qū)分經(jīng)緯方向；落芯板時也要注意經(jīng)緯方向；一般固化片輥的方向是翹曲方向；覆銅板的長方向為翹曲方向；
4.層壓厚應力消除壓板后冷壓，修整毛刺；
5.鉆孔前烤盤：150烘烤4小時；
6.薄板不宜機械刷涂，建議化學清洗。電鍍時使用特殊的夾具來防止板彎曲和折疊
7.噴錫后，在平大理石或鋼板上自然冷卻至室溫，或在氣浮床上冷卻后清洗干凈；
翹曲板處理：
150熱壓3-6小時，用平整光滑的鋼板壓制，烘烤2-3次