PCB覆銅時的注意事項

電路板的設(shè)計和制造有一定的工藝和注意事項。電路板鍍銅是印刷電路板設(shè)計中至關(guān)重要的一步，具有一定的技術(shù)含量。有經(jīng)驗的工程師總結(jié)了一些如何做好這個環(huán)節(jié)設(shè)計的經(jīng)驗：
在高頻條件下，印刷電路板上的布線分布電容將發(fā)揮作用。當(dāng)長度大于噪聲頻率對應(yīng)波長的1/20時，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲通過布線向外發(fā)射，如果PCB中有接地不良的覆銅板，覆銅板就成了傳遞噪聲的工具。因此，在高頻電路中，永遠(yuǎn)不要認(rèn)為地線的某個地方與地面相連，這就是“地線”,并且必須在距離小于/20的布線鉆孔，這與多層板的接地層“良好接地”。如果銅包層處理得當(dāng)，銅包層不僅可以增加電流，還可以起到屏蔽干擾的雙重作用。
在銅包層中，為了使銅包層達(dá)到我們的預(yù)期效果，銅包層需要注意哪些問題：
1.如果有許多多氯聯(lián)苯的土地，如SGND，農(nóng)業(yè)和農(nóng)村發(fā)展部，GND等。需要根據(jù)PCB  板面的不同位置，以主“地”為基準(zhǔn)獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開覆銅就不用說了。同時，覆銅前，相應(yīng)的電源連接：5.0V、3.3V等。應(yīng)該先加厚。這樣，
2.對于不同地方的單點連接，方法是通過0 歐電阻或磁珠或電感連接。
3.電路中靠近晶振， 晶振的覆銅板是高頻輻射源。方法是用覆銅板包圍晶振，然后把晶振的外殼單獨接地。
4.如果孤島(死區(qū))問題很大，定義一個地面過孔并添加它不會花費很多。
5.在布線，之初，地線應(yīng)該得到平等的對待，而地線在路由時應(yīng)該得到很好的對待。不可能通過在銅覆層后添加過孔來消除它作為連接接地引腳的作用。這樣的效果很不好。
6.板上最好不要有尖角("=180度")，因為從電磁角度來看，這構(gòu)成了發(fā)射天線!對其他人來說，只有大或小才會一直有影響。建議用沿弧邊。
7.請勿用銅覆蓋多層板中間層的布線開放區(qū)域。因為你很難讓這個銅包線“接地良好”。
8.設(shè)備內(nèi)部的金屬，如金屬散熱器和金屬加強(qiáng)條，必須“良好接地”。
9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊必須良好接地。晶振附近的接地隔離帶必須良好接地?？傊?，覆銅板的接地問題如果解決得當(dāng)，利大于弊。它可以減少信號線的回流面積，減少信號的外部電磁干擾。