沉錫工藝的特點(diǎn)

PCB錫沉積工藝是專門為SMT和芯片封裝設(shè)計(jì)的，以化學(xué)方式在銅表面沉積錫金屬涂層。它是一種替代鉛錫合金鍍膜工藝的綠色新技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品(如電路板、電子器件)、五金、裝飾品等表面處理。那么錫沉積過程有什么特點(diǎn)呢？
1.155烘烤4小時(相當(dāng)于存放一年)，或經(jīng)過8天高溫高濕試驗(yàn)(45，相對濕度93%)，或經(jīng)過三次回流焊，具有優(yōu)良的焊接性；
2.沉積的錫層光滑、平整、致密，比電鍍錫更難形成Cu-Sn-Au金屬間化合物，無錫必須；
3.錫沉積層厚度可達(dá)0.8-1.5m，可多次抵抗無鉛焊接的沖擊；
4.溶液穩(wěn)定，工藝簡單，通過分析補(bǔ)充可以連續(xù)使用，無需換缸；
5.它適用于垂直和水平過程；
6.沉積錫的成本遠(yuǎn)低于沉積鎳和金的成本，相當(dāng)于熱風(fēng)整平；
7.對于易被噴錫短路的高密度板具有明顯的技術(shù)優(yōu)勢，適用于細(xì)線；高密度集成電路封裝的硬板和柔性板
8.適用于表面貼裝或壓裝安裝工藝；
9.無鉛無氟，對環(huán)境無污染，廢液免費(fèi)回收。