鋁基板的優(yōu)缺點(diǎn)

1、鋁基板的缺點(diǎn)：
      ①制板成本較高；
      ②目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大；
      ③做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問題。
      2、鋁基板的優(yōu)點(diǎn)：
      ①符合RoHs 要求；
      ②更適應(yīng)于 SMT加工工藝；
      ③在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率密度和可靠性；
      ④減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
      ⑤將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；
      ⑥取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。