什么原因會(huì)導(dǎo)致孔無(wú)銅

無(wú)銅孔的原因一般如下：
1、鉆防塵塞孔或孔厚
2.沉積銅時(shí)藥液中有氣泡，孔中沒(méi)有沉積銅
3.孔中有電路墨水，沒(méi)有電施加保護(hù)層，并且蝕刻的刻后孔沒(méi)有銅
4.銅沉積或極板帶電后，孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致咬腐蝕緩慢
5、操作不當(dāng)，微蝕刻過(guò)程中停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
6.沖壓壓力過(guò)高，中間(設(shè)計(jì)的沖壓孔與導(dǎo)電孔太近分離)整齊斷開(kāi)
7.電鍍液(錫和鎳)滲透能力差
鑒于無(wú)銅氣孔的這七個(gè)問(wèn)題的原因，進(jìn)行了改進(jìn)：
1.對(duì)于容易產(chǎn)生灰塵的孔(例如，0.3毫米以下的孔直徑包含0.3毫米)，增加高壓水洗和膠渣清除程序
2.提高藥液的活性和振動(dòng)效果
3.更換印刷屏幕和對(duì)位膠片
4、延長(zhǎng)水洗時(shí)間和指定多少小時(shí)完成圖形轉(zhuǎn)移
5.設(shè)置計(jì)時(shí)器
6.增加防爆孔，減少板上的應(yīng)力
7、定期做滲透試驗(yàn)