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AMD Zen3架構(gòu)三代霄龍7003系列即將解禁上市

2021-03-11 17:52:51
Intel10nm技術(shù)先后登陸輕薄本和游戲本，下一站是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心，即將發(fā)布，屬于第三代可擴展至強家族，然后是臺式電腦。
IceLake-SP發(fā)布時間一再推遲，目前還沒有確切的時間表。本月第一季度有可能在——AMD這邊推出Zen3架構(gòu)三代梟龍7003系列，但本月已經(jīng)穩(wěn)扎穩(wěn)打了。
今天，工業(yè)計算機制造商艾訊科技公司竊取了基于C621A芯片組的IceLake“IMB  700”型號主板。
AMD  Zen3架構(gòu)三代梟龍7003系列即將解除
該板是桌面上的標準ATX板。它只支持單個通道，一個巨大的LGA4189插槽，兩邊六個DDR4-3200RDIMM/LRDIMM內(nèi)存插槽，六個通道，最大容量384GB，三個PCIex16(前兩個黑色支持PCIe4.0)，三個PCIe3.0x8，一個PCIe3.0x4M.2接口用于存儲。
背面接口很常見，包括兩個rj-450千兆網(wǎng)絡(luò)端口(i210-AT)，四個USB-A3.0，一個PS/2鼠標鍵盤，一個RS-232/422/485。
IceLake預(yù)計最多有36個內(nèi)核和72個線程，下一代的薩非Rapids將升級10納米增強型SuperFin的制造工藝。多核封裝最大56核112線程(4隱藏)，64GBHBM內(nèi)存，支持ODR  5-4800和80 PCIe5.0八通道，接口將變成LGA4677。

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