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傳臺積電或在今年下半年風險試產3nm制造工藝

2021-03-16 18:14:09
2020年下半年，5納米芯片剛剛成為手機處理器市場的主流，臺積電和三星已經開始爭奪3納米技術。
此外，根據官方，的說法，兩黨都希望在2022年大規(guī)模生產3納米芯片。但前段時間，臺積電公布最新消息稱，該公司的3nm工藝研發(fā)進度超出預期，有望提前實現(xiàn)量產。
當這個消息傳出時，我不禁為三星汗流浹背。畢竟，這個韓國巨頭已經計劃了很長時間來趕上臺積電，甚至決定在3納米工藝的大規(guī)模生產中使用最新的GAA技術。
沒想到，臺積電的全球統(tǒng)治力比想象中更強，技術實力更強。
在宣布R&D進程超出預期后不久，外國媒體傳來新消息。
傳輸到臺積電或今年下半年試生產3毫米制造工藝的風險
據外媒報道，DigTimes援引一份報告顯示，臺積電有望在2021年下半年開始3納米制造工藝的風險試生產。
屆時，臺積電3納米制程的產能將達到3萬件。受蘋果訂單提前交付的影響，臺積電還計劃在2020年將3納米制程的月生產能力提高到5.5萬件，以滿足客戶的需求。
顯然，在3納米工藝的大規(guī)模生產中，中國芯片代工巨頭再次超越三星
臺積電之所以每次都能在先進生產技術的大規(guī)模生產中牢牢領先于許多競爭對手，不僅是技術的沉淀和積累，也是臺積電的充分準備
比如這次，早在2020年，公司就提前購買了13臺EUV  光刻機用于2021年的生產計劃。為此，臺積電預計至少要花費120億元。
你知道，ASML的EUV光刻機年產量只有20多臺。臺積電一次性購買了近一半的產能，這是普通企業(yè)無法企及的。
這是因為臺積電不僅是ASML的大客戶，也是這家荷蘭光刻機器制造巨頭的股東之一。
雖然三星也是ASML的股東，但該公司未能搶走臺積電。還有報道稱，為了獲得更多EUV，光刻機， 三星也向ASML施壓。
可以看出，三星的EUV  光刻機公司急需擴大規(guī)模，尤其是當公司決定將新的公認會計準則技術應用于3納米工藝時。
眾所周知，與傳統(tǒng)的FinFET工藝相比，新的GAA技術可以更精確地控制跨溝道電流，并減少芯片面積。但是這項新技術是第一次應用，成熟度太低，對量產要求高。
因此，三星是否有足夠的EUV光刻機將是GAA3nm工藝順利量產的關鍵。

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