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芯片集成電路半導(dǎo)體

2021-03-29 17:52:02
被譽為臺省DRAM教父、大陸紫光集團前全球執(zhí)行副總裁高啟全,今日(27日)表示,陸媒方面報道稱“武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司已全部完工”,這已經(jīng)在意料之中。他還斷言,從2020年起,大陸政府轉(zhuǎn)向嚴(yán)格控制半導(dǎo)體制造投資后,不會再有像武漢弘芯,那樣“未完成”的半導(dǎo)體項目,相當(dāng)于宣告未完成的半導(dǎo)體項目“結(jié)束”!
剛剛從美國回到臺灣,目前在國內(nèi)與世隔絕的高啟全,談到了陸媒的一份報告,該報告稱,“中國武漢弘芯,26日通知所有員工,他們必須在28日下班前申請辭職”。他指出,應(yīng)該只剩下200多名員工在弘芯建廠
針對武漢弘芯半導(dǎo)體去年爆發(fā)并被中國官方接管的金融危機,高啟全指出,武漢弘芯半導(dǎo)體最初聲稱總投資超過1000億元人民幣,但資金沒有完全到位,只能以最小的成本進行建設(shè)項目。即使是進口設(shè)備和機器也買不到,因為外匯是政府控制的。
工信部回應(yīng)“部分芯片項目未完成”
他說,自去年以來,內(nèi)地政府嚴(yán)格控制半導(dǎo)體制造業(yè)的投資項目,必須確認(rèn)在資金到位、產(chǎn)品技術(shù)到位后,才允許在找人啟動項目。也就是說,武漢弘芯結(jié)束了大陸半導(dǎo)體項目的“未竟”事件,宣告“結(jié)束”!
工信部回應(yīng)“部分芯片項目未完成”
去年10月,工信部也回應(yīng)了“未完成芯片項目”的問題。
工業(yè)和信息化部發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長黃立斌,表示,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于加速發(fā)展階段,社會各界參與發(fā)展的熱情非常高。國務(wù)院,頒布實施的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》(以下簡稱《若干政策》)明確提出要有序引導(dǎo)和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序,做好規(guī)劃布局。下一步,工信部將做好《若干政策》的實施工作,優(yōu)化改善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新,加強知識產(chǎn)權(quán)保護,促進要素資源自由流動,營造公平公正的市場環(huán)境,促進集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。
事實上,針對芯片投資的混亂局面,10月20日上午,國務(wù)院發(fā)言人孟瑋,發(fā)改委,曾回應(yīng):“我們也注意到,國內(nèi)投資集成電路行業(yè)的熱情在不斷高漲,一些沒有經(jīng)驗、沒有技術(shù)、有才華的‘三不’企業(yè)加入了集成電路行業(yè)。一些地方對IC發(fā)展規(guī)律認(rèn)識不夠,盲目去項目,出現(xiàn)低水平重復(fù)建設(shè)的風(fēng)險。有些項目甚至停滯不前,工廠空置。
孟瑋表示,針對目前芯片行業(yè)的混亂局面,國家發(fā)改委下一步將重點做好四個方面的工作:一是加強對重大集成電路項目建設(shè)的服務(wù)和指導(dǎo),做好規(guī)劃布局;二是加快實施一批政策新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策,并抓緊出臺配套措施;三是建立“早梳理、早發(fā)現(xiàn)、早反饋、早處置”的長效工作機制,降低重大集成電路項目投資風(fēng)險;第四,按照“誰支持,誰負(fù)責(zé)”的原則,對造成重大損失或造成重大風(fēng)險的人進行通報和問責(zé)。

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