PCB板層的定義

1.頂部信號(hào)層：

又稱元件層，主要用于放置元件，也可用于布線比較板和多層板；

2.中間層：最多可有30層，用于多層板中的布信號(hào)線。

3.底部信號(hào)層(引導(dǎo)層):

也被稱為焊接層，它主要用于布線和焊接，有時(shí)也可以放置組件

4.頂部絲網(wǎng)印刷層：

用于標(biāo)記元件的投影輪廓、元件的標(biāo)簽、標(biāo)稱值或型號(hào)以及各種注釋字符。

5.底部覆蓋層：

與頂部絲網(wǎng)印刷層相同，如果頂部絲網(wǎng)印刷層包含各種標(biāo)記，則底部絲網(wǎng)印刷層是不必要的。

6.內(nèi)部平面平面：

通常稱為內(nèi)部電氣層，它包括電源層、參考電源層和接地層信號(hào)層。內(nèi)部電源層以負(fù)形式輸出。

印刷電路板層的定義

7.機(jī)械層層：

定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的層次。電路板機(jī)械形狀的定義是通過(guò)一定的機(jī)械層設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

8.阻焊膜焊接表面：

有頂層阻焊層和Bootom阻焊層兩層，由Pr  otelPCB自動(dòng)生成，對(duì)應(yīng)電路板文件中焊盤(pán)和過(guò)孔的數(shù)據(jù)，主要用于敷設(shè)阻焊漆。該板使用負(fù)片輸出，因此板上顯示的焊盤(pán)和過(guò)孔代表電路板上沒(méi)有涂阻焊劑的區(qū)域，即可以焊接的部分。

9.焊膏層(過(guò)去的掩模-表面焊接表面):

有兩層頂過(guò)掩膜和底過(guò)掩膜，用于對(duì)應(yīng)SMD元器件通過(guò)焊錫爐時(shí)的焊點(diǎn)，也以負(fù)片形式輸出。板層上顯示的焊盤(pán)和過(guò)孔代表了電路板上沒(méi)有放置焊膏的區(qū)域，即不能焊接的部分。

10.禁止保留Ou層：

定義可以放置信號(hào)線的布線區(qū)域，并放置信號(hào)線定義的功能范圍進(jìn)入。

11.多層(多層):

通常結(jié)合過(guò)孔或過(guò)孔焊盤(pán)設(shè)計(jì)，用于描述孔的層特征。

12.鉆孔數(shù)據(jù)層(鉆孔):

焊料表示是否抵抗焊接，即銅是否暴露在印刷電路板上

粘貼用于打開(kāi)鋼筋網(wǎng)，無(wú)論是否打開(kāi)鋼筋網(wǎng)

所以畫(huà)板的時(shí)候要畫(huà)兩層，這樣PCB上就不會(huì)有綠油蓋住露出來(lái)的銅，用錫膏在鋼網(wǎng)上開(kāi)孔，可以刷錫膏。