淺談層疊設(shè)計、同層串?dāng)_、層間串?dāng)_

1、 層疊設(shè)計與同層串?dāng)_
很多時候，串?dāng)_超標(biāo)的根源就來自于層疊設(shè)計。也就是我們第一篇文章說的設(shè)計上先天不足，后面糾正起來會比較困難。
講到層疊對串?dāng)_的影響，這里有另一張圖片，和上文提到的參考平面的圖片一脈相承。我們能看到，層間距離H是影響串?dāng)_的關(guān)鍵因素。當(dāng)D=3H的時候，不考慮K的話，串?dāng)_大約在10%左右。這也是所謂3H原則的由來吧，我們在了解串?dāng)_之后，就需要把3W原則改為3H原則了。

從上圖還可以留意到，如果要減小串?dāng)_的話，可以減小H或者增大D。只不過H太小，為了控制阻抗，線寬也會相應(yīng)變小，增大加工難度，或者增加了導(dǎo)體損耗。而增大D，當(dāng)然會受到布線空間的約束。所以我們一直提倡的，PCB設(shè)計是權(quán)衡的藝術(shù)，而權(quán)衡的技巧，就來自于對理論的深入理解，以及適當(dāng)?shù)墓こ塘炕芰Α?br /> 2、層疊設(shè)計與層間串?dāng)_
提到權(quán)衡，就必須講一下現(xiàn)在各種規(guī)則里面提的比較多的雙帶線，也就是Dualstripline結(jié)構(gòu)。各大公司對Dualstripline的設(shè)計都會制定非常詳細的設(shè)計規(guī)則。
以Intel的Purley平臺規(guī)則為例，為了降低成本，雙帶線結(jié)構(gòu)經(jīng)常被采用，要注意層間串?dāng)_。推薦的層疊可以看到，L2~L5之間構(gòu)成雙帶線結(jié)構(gòu)，L3和L4之間的距離是10mil，而L2到L3以及L4到L5是3mil，從層疊的源頭來控制層間串?dāng)_。

具體的設(shè)計建議中，還提出用30度夾角來規(guī)避雙帶線結(jié)構(gòu)層間串?dāng)_的方法。以及使用Jogging的方式來平衡串?dāng)_。下圖就是我們針對這些不同的走線方式做的測試板。

一直關(guān)注高速先生的朋友，都知道我們經(jīng)常會做一些測試板來驗證各種走線細節(jié)的差異。我們通過驗證分析，比較有把握的結(jié)論都已經(jīng)陸續(xù)在研討會Paper以及高速先生的文章中進行分享。還有一些結(jié)論，要么是我們也還有困惑，要么就是結(jié)論還不夠充分，我們還會繼續(xù)深入研究。雙帶線的30度夾角以及Jogging走線就屬于我們認為還不夠充分，也還有些疑惑的Item。所以這次就不公開發(fā)表結(jié)論了
感興趣的朋友，或者想和高速先生一起來分析的朋友，可以在關(guān)注高速先生微信公眾號（搜索：高速先生），并在后臺留下具體的聯(lián)系方式（姓名、公司、Email、電話等信息），我們可以把階段性的研究成果單獨發(fā)給你們，大家一起來看看現(xiàn)在的結(jié)論有沒有問題，下一步該往哪個方向研究。
Anyway，雙帶線的層間串?dāng)_是業(yè)內(nèi)都關(guān)心的問題，這樣的結(jié)構(gòu)，層疊設(shè)計非常重要，從一開始就要做好規(guī)劃。