PCB線路板工藝 COB對PCB線路板設計的要求

COB的印刷電路板設計要求

1.印刷電路板的最終表面處理必須電鍍金或ENIG，且必須比一般印刷電路板的鍍金層厚，以提供芯片焊接所需的能量，并形成金-鋁或金金

印刷電路板加工

第二，在COB的Die  Pad外的焊盤的布線位置上，我們要盡量使每個焊線的長度都有一個固定的長度，也就是說焊點的晶圓到PCB的焊盤的距離要盡可能一致，這樣才能控制每個焊線的位置，減少焊線交叉短路的問題，所以針對角線的焊盤設計不符合要求。建議可以縮短印刷電路板焊盤之間的間隙，以消除角線焊盤的出現(xiàn)。橢圓墊位置也可以設計成均勻分散焊線之間的相對位置

3.建議一個COB晶圓至少要有兩個定位點。最好不要用傳統(tǒng)的SMT圓形定位點，要用十字型定位點，因為打線(焊線)機在做自動定位的時候基本會抓直線，可能有些打線機不一樣。建議參考機器的性能進行設計。

第四，PCB電路板的管芯焊盤尺寸要比實際晶圓略大。首先，它可以限制放置晶片時的偏移，然后它可以避免晶片在管芯焊盤中旋轉(zhuǎn)太嚴重。建議每側(cè)晶圓焊盤比實際晶圓大0.25~0.3mm。

5.最好不要在需要用膠水填充COB的區(qū)域使用導通孔。如果無法避免，則要求印制板廠100%完全堵塞這些導通孔孔，以避免環(huán)氧點膠時導通孔滲入印制板另一面造成不必要的問題

六.建議在需要點膠的地區(qū)印刷絲印，便于點膠的操作和點膠的形狀控制