PCB線路板工藝 熱壓熔錫焊接介紹

熱壓熔錫焊接的原理是先在電路板上印刷焊膏，然后用熱量熔化焊料，將需要連接的兩個電子元件連接導通。通常將柔性板焊接在PCB電路板上，可以達到輕、薄、短、小的目的。此外，由于可以少用1~2個柔性板連接器，所以可以有效降低成本。

一般的熱壓熔錫焊接熱壓機是利用脈沖電流流過鉬、鈦等高電阻材料時產(chǎn)生的焦耳熱來加熱熱壓頭，然后利用熱壓頭加熱熔化PCB電路板上的焊膏，達到焊接的目的。由于脈沖電流用于加熱，因此脈沖電流的控制非常重要。控制方法是利用熱壓頭前端的熱電偶電路將熱壓頭的實時溫度反饋給功率控制中心，從而控制脈沖電流的信號，保證熱壓頭上溫度的正確性。

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熱壓熔錫焊接的過程控制

1.控制熱壓頭和被壓物體之間的間隙。熱壓頭下降到被壓物體時，必須與被壓物體完全平行，才能使被壓物體受熱均勻。一般做法是先擰松熱壓機上鎖定熱壓機機頭的螺絲，再調(diào)整到手動模式。當熱壓頭下降并壓在被壓物體上時，確認完成。

2.接觸后鎖緊螺絲，最后抬起熱壓頭。通常要壓的對象是PCB，所以熱壓頭要壓在PCB上。還不如找一塊不鍍錫的板來調(diào)機。

3.控制被壓物體的固定定位。一般要壓的對象是PCB電路板和軟板，所以需要確認PCB電路板和軟板可以固定在治具載體上，同時需要確認每次按下HotBar時位置都是固定的，尤其是前后方向。當沒有固定的被壓物時，容易造成空焊或壓壞附近零件的質(zhì)量問題。為了達到固定被壓物體的目的，在設計PCB電路板和軟板時要特別注意加定位孔的設計，位置要靠近熔錫的熱壓，避免壓下時FPCB電路板的位移。

4.控制熱壓機的壓力。

5.需要加助焊劑嗎？可以添加焊劑，以方便順利焊接。當然，不加也是最好達到目的的。