符合MOST?技術(shù)的AFBR-1153發(fā)射器和AFBR-2153接收器

AFBR-1153發(fā)射器和AFBR-2153接收器采用7針傳遞模塑低成本封裝封裝，可以組裝到符合MOST?技術(shù)的塑料光纖連接器插座中。本應(yīng)用筆記將涵蓋MOST150的光纖發(fā)射器和接收器的處理，存儲(chǔ)，操作和處理程序。
AFBR-1153發(fā)射器和AFBR-2153接收器設(shè)備包裝在防靜電管中，防靜電管放在防潮層中，以防設(shè)備內(nèi)部受到濕氣的侵害。

地板壽命和最長存儲(chǔ)時(shí)間
根據(jù)JEDEC J-STD-020D，濕度敏感性分類為MSL2a。未打開防潮包裝袋的設(shè)備可以在溫度介于5°C和50°C之間且相對濕度（RH）不超過90％的環(huán)境中保存12個(gè)月。如果未包裝的設(shè)備的溫度不超過30°C，相對濕度（RH）不超過60％，則可以在生產(chǎn)環(huán)境中保存長達(dá)4周。對于生產(chǎn)環(huán)境中較高的溫度，地板壽命會(huì)縮短。（參見圖2）

烘烤
將設(shè)備從防潮袋中取出并插入MOST?系統(tǒng)中并進(jìn)行焊接（最長4周）后，模具材料中的水分含量足夠低，以確保焊接時(shí)的機(jī)械應(yīng)力最小。
如上段所述，如果將設(shè)備在生產(chǎn)現(xiàn)場放置超過四個(gè)星期，則建議在焊接之前烘烤設(shè)備。
烘烤是通過將設(shè)備從試管中取出并將它們放在淺容器中進(jìn)行的，以使包裝體不會(huì)相互接觸。然后將設(shè)備放入烤爐中，將設(shè)備加熱到100°C 24小時(shí)。在此過程之后，設(shè)備的水分含量較低，并且在焊接過程中降低了水分引起的應(yīng)力。
作為一般指南，建議在每次嘗試焊接之前進(jìn)行烘烤。烘烤過程可以根據(jù)需要進(jìn)行。
靜電放電（ESD）保護(hù)
該設(shè)備對靜電放電敏感，因此必須小心在ESD保護(hù)區(qū)域內(nèi)操作，該區(qū)域標(biāo)有如圖3所示的標(biāo)志。