在PCBA加工中，在檢查電子元件的焊接質(zhì)量之后，需要拆卸和焊接焊接不良的電子元件。然而，“求助容易，求助難”。如果你想在不損壞其他元件和印刷電路板的情況下移除錯(cuò)誤焊接的電子元件，你必須掌握PCBA加工和焊接技巧。
PCBA加工設(shè)備
1、焊接的基本原則：
拆卸焊接前一定要了解楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手。
(1)不要損壞要拆卸的部件、電線和周圍部件；
(2)焊接時(shí)不要損壞印刷電路板上的焊盤(pán)和印刷線；
(3)對(duì)于已經(jīng)判斷為損壞的電子元器件，可以先削掉引腳再拆下，可以減少損壞；
(4)盡量避免移動(dòng)其他原器件的位置，必要時(shí)做好恢復(fù)工作。
2、焊接工作要點(diǎn)：
(1)嚴(yán)格控制加熱溫度和時(shí)間，避免高溫對(duì)其他部件造成損壞。一般來(lái)說(shuō)，除焊的時(shí)間和溫度比焊接的時(shí)間和溫度長(zhǎng)。
(2)拆裝焊接時(shí)不要用力過(guò)猛。元件的封裝強(qiáng)度在高溫下會(huì)降低，過(guò)度的拉、推、扭會(huì)損壞元件和焊盤(pán)。
(3)吸取焊點(diǎn)上的焊料。吸錫工具可以吸住焊料，直接將元器件拔出，減少了拆焊時(shí)間，降低了損壞PCB的可能性。
焊接工具
3.拆卸和焊接方法：
(1)分點(diǎn)拆焊接法
對(duì)于水平安裝的阻容元件，兩個(gè)焊點(diǎn)之間的距離較遠(yuǎn)，可以通過(guò)電鑄鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果銷彎曲，在拆卸前用焊接頭將其撬直。
拆卸和焊接時(shí)，將印刷電路板豎起，用電烙鐵加熱待拆卸部件的引腳焊點(diǎn)，用鑷子或尖嘴鉗輕輕拔出部件的引腳。
(2)集中除焊法
由于電阻器的引腳是分開(kāi)焊接的，很難用電烙鐵同時(shí)加熱它們。可以用熱風(fēng)焊機(jī)快速加熱幾個(gè)焊點(diǎn)，焊料熔化后可以一次拔出。
(3)保持焊接方法
先用吸錫工具吸掉已拆下焊點(diǎn)的焊料。在正常情況下，組件可以被移除。
如果是多引腳電子元件，可以通過(guò)電子熱風(fēng)機(jī)加熱。
如果是搭接焊的元器件或引腳，可以將助焊劑涂在焊點(diǎn)上，用電烙鐵打開(kāi)焊點(diǎn)，即可將元器件的引腳或?qū)Ь€拆下。
如果是鉤焊元件或引腳，先用電烙鐵將焊點(diǎn)的焊料去除，再用電烙鐵加熱，使鉤下殘留的焊料熔化。同時(shí)，必須用鐵鏟將引腳向鉤線的方向傾斜。不要用力撬，以免熔化的焊料濺到眼睛或衣服上。
(4)切割和焊接方法
如果移除的焊點(diǎn)上的元件引腳和導(dǎo)線有任何余量，或者如果確定元件損壞，則可以首先切斷元件或?qū)Ь€，然后移除焊盤(pán)上的導(dǎo)線末端。
4.拆卸焊接后重新焊接時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題
(1)重新焊接的部件的引腳和導(dǎo)線應(yīng)盡可能與原來(lái)的一致；
(2)穿過(guò)堵塞的墊孔；
(3)將移動(dòng)的組件恢復(fù)到其原始狀態(tài)。
以上是PCBA的加工和焊接技巧?？赐曛笳莆樟藛幔?/div>
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2021-04-17 17:10:09
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