PCBA助焊劑用量及方法！

PCBA通量

大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)使用滴膠裝置。為了避免可靠性的風(fēng)險，選擇用于選擇性焊接的焊劑在無效時，即無效時，應(yīng)該是惰性的。

施加更多的焊劑會使其具有穿透進入SMD區(qū)域并產(chǎn)生殘留物的潛在風(fēng)險。在焊接過程中，一些重要參數(shù)會影響可靠性。最重要的是焊劑在低溫下滲透到SMD或其他工藝中，形成非活性部分。雖然在使用過程中產(chǎn)品可能對最終焊接效果沒有不良影響，但是滅活焊劑和濕度的結(jié)合會產(chǎn)生電遷移，使得焊劑的膨脹性能成為關(guān)鍵參數(shù)。

PCBA加工

選擇性焊接中使用焊劑的一個新的發(fā)展趨勢是增加焊劑的固含量，這樣只需施加少量的焊劑就可以形成更高固含量的焊接。通常，焊接過程需要500-2000微克/平方英寸的焊劑固體。除了焊劑量可以通過調(diào)整焊接設(shè)備的參數(shù)來控制之外，實際情況可能更加復(fù)雜。焊劑的膨脹性能對其可靠性至關(guān)重要，因為焊劑干燥后的總固含量會影響焊接質(zhì)量。

這就給我們帶來了PCBA加工中熔劑消耗的選擇。雅鑫達(dá)電子(www.yxdelec.com)將繼續(xù)提高質(zhì)量，為客戶提供更好的服務(wù)！