雙面pcb線路板加工流程

雙面PCB覆銅板下料、鉆基準(zhǔn)孔、數(shù)控鉆孔和引導(dǎo)通孔，檢驗(yàn)、去毛刺、刷鍍、化學(xué)鍍(引導(dǎo)通孔金屬化)、整板鍍薄銅、檢驗(yàn)、刷鍍、刷鍍、篩選、印負(fù)電路圖案、固化(干膜或濕膜、曝光和顯影)、檢驗(yàn)、修復(fù)板、電鍍電路圖案、電鍍錫(耐鎳/金腐蝕)、去除印材料(感光膜)、蝕刻刻銅，去除錫、 清洗并刷涂絲網(wǎng)印阻焊圖案(貼光敏干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固性、常用光敏熱固性綠色油)~清洗、干燥燥一印標(biāo)記文字和圖形、固化、輪廓處理、清洗、燥一，電氣開關(guān)檢測(cè)、噴錫或有機(jī)焊料保護(hù)膜、檢驗(yàn)和包裝、成品交付。

在通孔印，控制印刷電路板電鍍銅層的質(zhì)量非常重要。隨著多層板或?qū)訅喊逑蚋呙芏?、高精度、多功能方向發(fā)展，對(duì)電鍍銅層的附著力、均勻性、光潔度、抗拉強(qiáng)度和延伸率的要求越來越高，所以在通孔印，控制電鍍印刷電路板的質(zhì)量尤為重要

為了保證通孔， 印，印刷電路板上鍍銅層的均勻性和一致性，在高縱橫比的印印刷電路板上，大多數(shù)鍍銅工藝都是在相對(duì)較低的電流密度下，在高質(zhì)量添加劑的輔助作用下，通過適度的空氣攪拌和陰極移動(dòng)來進(jìn)行的。只有孔內(nèi)電極反應(yīng)控制區(qū)域擴(kuò)大，才能顯示電鍍添加劑的效果。此外，陰極運(yùn)動(dòng)非常有利于提高鍍液的深鍍能力，增加被鍍零件的極化，并對(duì)電鍍過程中晶核的形成速度和晶粒的生長(zhǎng)速度進(jìn)行相互補(bǔ)償，從而獲得高韌性的銅層。

當(dāng)然，電流密度是根據(jù)涂有印刷的電路板的實(shí)際電鍍面積來設(shè)定的。從電鍍?cè)吹睦斫夥治?，電流密度的值還必須取決于高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素。總之，要嚴(yán)格控制電鍍銅的工藝參數(shù)和條件，以保證孔內(nèi)鍍銅層厚度符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。