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雅鑫達(dá)講解pcb多層線路板先進(jìn)技術(shù)

2021-05-28 14:25:44

先進(jìn)的PCB多層電路板制造技術(shù)：

高密度層間連接(HDI)印制板增層制造工藝：

半加成制造精密細(xì)線(0.08毫米/0.08毫米線寬線距離)；

熱固性油墨層壓(TCD)技術(shù)；

通過填充電鍍)；技術(shù)；

特種材料高檔印制板制造技術(shù)。

1.增層法制造高密度層間連接電路板技術(shù)

加層法是一種制造盲孔板的新技術(shù)。其方法是對(duì)常見的多層板方法進(jìn)行加工，先加工內(nèi)層，然后在上下疊加一層、兩層或多層，稱為加層或SBU層。SBU層通過微通孔(即盲孔)與其相鄰層連通。要真正掌握這項(xiàng)技術(shù)，首先要掌握以下技術(shù)：

A.激光鉆孔技術(shù)

雖然激光鉆孔機(jī)可以鉆2-8 mil的盲孔，但激光鉆孔技術(shù)比普通機(jī)械鉆孔復(fù)雜得多。當(dāng)S-材料不同，板厚不同，孔徑不同，激光能量不同。因此，我們必須通過系統(tǒng)的試驗(yàn)和測(cè)試，找出適合各種板材的鉆孔參數(shù)，以保證鉆孔質(zhì)量。

B.微通孔電鍍技術(shù)

HDI板通常包含埋孔和盲孔，直徑約為0.3毫米，盲孔的直徑為0.1-0.15毫米.但在普通PCB中，最小通孔直徑為0.5mm，沒有盲孔。因此，盲孔電鍍是生產(chǎn)HDI板必須解決的問題。

通過采用正負(fù)脈沖電鍍電源和改進(jìn)電鍍線路設(shè)計(jì)，可以保證盲孔內(nèi)鍍層與其表面鍍層的厚度比接近或高于1: 1，HDI板具有良好的可靠性。

C.精制細(xì)線條生產(chǎn)技術(shù)

高密度PCB的另一個(gè)特點(diǎn)是線寬和線間距非常小。要制作4mil以下的線條，很難使用傳統(tǒng)的刻板機(jī)和刻板液高級(jí)DES(顯影、蝕刻、脫模)線條，需要合適的干膜和曝光技術(shù)。本研究的重點(diǎn)是使寬線距離為3密耳/3密耳線，然后研究2密耳/3密耳和2密耳/2密耳。

2.熱固性油墨層壓技術(shù)(簡(jiǎn)稱TCD技術(shù))

TCD技術(shù)是在熱固油墨絲網(wǎng)印刷后，通過在整塊板上用化學(xué)鍍銅方法代替壓板方法，在HDI板上制作SBU層的新技術(shù)。

TCD技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：

A.sbu層的介電厚度是可調(diào)的。用戶需要多厚的介電層，就需要絲網(wǎng)印刷熱固性油墨，而不是受到半固體片固定厚度的限制。

B.激光打孔容易實(shí)現(xiàn)。由于主墨成分為無(wú)玻璃的樹脂，與預(yù)浸料中的環(huán)氧玻璃布相比，所需激光能量更低、更穩(wěn)定，因此激光打孔容易控制。

C.制造成本大大降低。由于激光鉆玻璃布的工藝很難控制，有些廠家采用半固化樹脂銅箔(簡(jiǎn)稱RCC)不加玻璃布?jí)褐?。這種RCC只在日本生產(chǎn)，價(jià)格價(jià)格昂貴，所以TCD技術(shù)不用RCC 效果也能達(dá)到同樣的效果。

d、簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程。TCD工藝印刷油墨后，可以直接進(jìn)行激光打孔。如果使用其他材料，如碾壓混凝土，在激光鉆孔之前，應(yīng)在鉆孔位置打開銅窗。