SMT貼片加工常見問題

2021-05-31 15:25:55

SMT芯片加工是目前電子行業(yè)中最常見的貼裝技術(shù)。通過SMT技術(shù)，可以安裝更多更小更輕的元器件，使電路板達(dá)到高精度、小型化的要求。當(dāng)然，這也對(duì)SMT芯片加工技術(shù)提出了更高、更復(fù)雜的要求，所以在操作過程中有很多注意事項(xiàng)。高都電子的技術(shù)人員會(huì)為您整理并介紹他們。

Smt芯片加工

SMT芯片加工使用焊膏的注意事項(xiàng)：

1.儲(chǔ)存溫度：冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度建議為5-10，不低于0。

2.出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，焊錫膏不能在冰柜中存放太久。

3.解凍要求：從冰柜中取出焊膏后，應(yīng)自然解凍至少4小時(shí)，解凍時(shí)不要打開瓶蓋。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度252，相對(duì)濕度45%-65%相對(duì)濕度。

5.用過的錫膏：建議12小時(shí)內(nèi)開蓋后用完錫膏。如果需要儲(chǔ)存，請(qǐng)用干凈的空瓶包裝，然后密封放回冰箱儲(chǔ)存。

6.鋼網(wǎng)上的錫膏量：第一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量不宜超過印刷、碾壓時(shí)刮刀高度的1/2，以便經(jīng)常觀察，少加勤加。

二、貼片加工技術(shù)印刷操作需要注意的問題：

1.刮刀：刮刀材料最好是鋼制刮刀，有利于PAD上印刷的焊膏成型脫模。

刮刀角度：手動(dòng)印刷45-60度；機(jī)印是60度。

印刷速度：手動(dòng)30-45mm/min；印刷機(jī)40-80毫米/分鐘。

印刷環(huán)境：溫度233，相對(duì)濕度45%-65%RH。

2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的厚度和開口的形狀和比例應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇。

QFPCHIP:中心間距小于0.5mm，0402的CHIP需要激光打孔。

測試鋼網(wǎng)：每周需要測試一次鋼網(wǎng)張力，張力值應(yīng)在35N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng)：連續(xù)印刷5-10塊PCB板時(shí)，用無塵網(wǎng)紙擦拭一次。最好不要用抹布。

3.清潔劑：IPA溶劑：清洗鋼網(wǎng)時(shí)最好使用IPA和酒精溶劑。不能使用含氯成分的溶劑，因?yàn)樗鼈儠?huì)破壞焊膏的成分，影響整體質(zhì)量。

今天我們介紹了貼片貼裝過程中的注意事項(xiàng)。SMT芯片技術(shù)中有很多操作流程，涉及到很多技術(shù)，不僅是以上的注意點(diǎn)，操作人員也需要深入學(xué)習(xí)了解，掌握重點(diǎn)，避免出錯(cuò)。想了解更多相關(guān)信息，持續(xù)關(guān)注本網(wǎng)站。