SMT貼片加工工藝之八大基礎(chǔ)要點(diǎn)

2021-05-31 15:26:15

表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱是我們常說(shuō)的SMT芯片加工，是現(xiàn)代集成電路板生產(chǎn)不可缺少的工藝。SMT芯片加工技術(shù)的好壞直接影響到PCB的質(zhì)量。要做好SMT芯片產(chǎn)品，首先要對(duì)SMT芯片加工的基本要素有一個(gè)清晰的認(rèn)識(shí)。接下來(lái)，專注于貼片領(lǐng)域10年的高都電子將介紹構(gòu)成貼片加工技術(shù)的基本要點(diǎn)：

表面貼裝芯片加工

SMT芯片加工基本工藝組成要點(diǎn)；

1.絲網(wǎng)印刷-2。點(diǎn)膠-3.安裝-4。固化-5。回流焊-6。清潔-7。檢驗(yàn)-8。修理

1.絲網(wǎng)印刷：

它的功能是在印刷電路板焊盤上印刷焊膏或貼片膠，為元件焊接做準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的最前沿。

2、點(diǎn)膠：

它把膠水滴到PCB的夾具定位上，主要作用是把元器件固定在PCB上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)器，它位于貼片生產(chǎn)線的前端或測(cè)試設(shè)備的后面。

3.安裝：

它的作用是將表面貼裝元件精確地安裝在PCB的夾具定位上。使用的設(shè)備是貼片機(jī)，貼片機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。

4.固化：

它的作用是熔化貼片膠，使表面組裝元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的設(shè)備是固化爐，它位于貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5.回流焊：

它的作用是熔化焊膏，使表面貼裝元器件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的設(shè)備是回流焊爐，位于貼片生產(chǎn)線的貼片機(jī)后面。

6.清潔：

其作用是去除組裝好的PCB上的助焊劑等對(duì)人體有害的焊接殘留物。使用的設(shè)備是清洗機(jī)，位置可以是固定的，在線的，也可以離線的。

7.測(cè)試：

其功能是測(cè)試組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、x光檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。根據(jù)檢驗(yàn)需要，可以在生產(chǎn)線的適當(dāng)位置配置位置。

8.維修：

它的作用是對(duì)已經(jīng)失效的PCB板進(jìn)行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。放置在生產(chǎn)線的任何位置。