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Dialog半導體推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊,引領(lǐng)新一波IoT連接技

2021-06-01 17:44:16
高集成度電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業(yè)IC的供應(yīng)商Dialog半導體有限公司今天宣布,已推出DA16600模塊,將Dialog市場領(lǐng)先的Wi-Fi和BLE功能結(jié)合成單一模塊解決方案。二合一模塊包括兩個突破性的最新DA16200和智能債券?TINY  DA14531SoC芯片的組成。它將為客戶提供行業(yè)級低功耗無線網(wǎng)絡(luò)和BLE功能,并進一步擴展對話物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品產(chǎn)品組合。
DA16200 SoC專為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計,包括智能門鎖、溫度控制器、安全監(jiān)控攝像頭和其他需要始終保持Wi-Fi連接的應(yīng)用。SoC采用的虛擬零?技術(shù)實現(xiàn)了Wi-Fi連接行業(yè)的最低功耗,在很多應(yīng)用中,即使是一直連在互聯(lián)網(wǎng)上的設(shè)備,電池續(xù)航時間也能達到5年。為了以最低的成本為設(shè)計人員提供最大的設(shè)計靈活性,DA16600模塊還采用了世界上尺寸最小、功耗最低的藍牙SoC  SmartBond  TINY  DA14531。
Wi-Fi  BLE組合模塊是一種可靠的固件解決方案,結(jié)合了兩個復雜的協(xié)議棧,消除了通常由一個設(shè)計中兩個2.4 GHz無線電共存引起的問題。BLE使無線網(wǎng)絡(luò)配置更容易,并大大簡化了最終用戶的無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)置。有了優(yōu)化設(shè)計,將模塊集成到嵌入式物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中只需要遵循Dialog提供的一套簡單的設(shè)計準則。最后,客戶將獲得額外的優(yōu)勢,即他們不再需要為他們的應(yīng)用購買兩個獨立的SOC。
對話半導體公司連接和音頻技術(shù)業(yè)務(wù)部門高級副總裁肖恩麥格拉思說:“我們認識到,許多客戶可以從更集成的二合一解決方案中受益,并進一步降低其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)時間和成本。通過將我們成功的BLE解決方案和最新的無線虛擬零技術(shù)結(jié)合到一個易于使用和配置的模塊中,我們可以為客戶實現(xiàn)最大價值,并通過一個解決方案提供兩個最好的解決方案產(chǎn)品。”
該模塊已經(jīng)過全面認證,可以在全球范圍內(nèi)使用,包括FCC、IC、ce、Telec、Korea和SRRC。還過了Wi-Fi  CERTIFIED?認證,可以實現(xiàn)互聯(lián)互通。
DA16600模塊的評估板和完整的軟件開發(fā)套件(SDK)現(xiàn)已上市,可通過DigiKey訂購。SDK包括示例應(yīng)用程序(sample  applicATion)、配置應(yīng)用程序(configuration  application)、at命令庫、電源管理工具等。

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