PCBA加工中PCB線路板變形原因詳解

PCBA加工

1、電路板爐溫

每個電路板都會有最大TG值。當回流焊溫度過高，高于電路板的最大TG值時，會導致電路板軟化，造成變形。

2.印刷電路板

隨著無鉛技術(shù)的普及，爐內(nèi)溫度比鉛高，對板材的要求也越來越高。TG值越低，電路板通過熔爐時越容易變形，但TG值越高越貴價格。

3.印刷電路板厚度

隨著電子產(chǎn)品向越來越小越來越薄的方向發(fā)展，電路板的厚度也越來越薄，回流焊時更容易受到高溫的影響而導致電路板變形。

4.印刷電路板尺寸和面板數(shù)量

電路板回流焊時，一般是放在鏈條上進行傳輸，兩側(cè)的鏈條作為支撐點。如果電路板尺寸過大或拼接板數(shù)量過大，電路板容易向中點下垂，造成變形。

5.垂直切割的深度

V-Cut會破壞板結(jié)構(gòu)。v形切口在一張大紙上切割凹槽。V型切割線過深會導致PCB變形。

6.電路板上不平坦的銅區(qū)域

一般在電路板上設(shè)計大面積銅箔用于接地，有時Vcc層也用大面積銅箔設(shè)計。當這些大面積銅箔在同一電路板上分布不均勻時，會造成吸熱不均勻、散熱速度慢的問題。當然電路板會熱脹冷縮。如果膨脹和收縮不能同時發(fā)生，就會引起不同的應(yīng)力和變形。這時，如果板材的溫度已經(jīng)達到TG值的上限，板材就會開始軟化，造成永久變形。

7.PCBA板上各層的連接點

現(xiàn)在的PCB板多為多層板，鉆孔連接點多，分為通孔、盲孔、埋孔。這些連接點會限制電路板受熱膨脹和收縮效果，導致電路板變形。這些是PCBA加工過程中造成印刷電路板變形的主要原因，可以預(yù)防和有效減少PCBA加工過程中印刷電路板的變形。