PCB雙面板

雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝線法、堵孔法、掩膜法和圖案電鍍蝕刻刻法，詳見(jiàn)圖案電鍍蝕刻刻法生產(chǎn)如圖工藝流程

雙面印刷電路板打樣

雙面PCB打樣，最常用的工藝。同時(shí)，松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、鍍金工藝和鍍銀工藝也適用于雙層板。

噴錫工藝：外觀好，銀白色墊，易焊易焊，價(jià)格價(jià)格低。

錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于鍵合IC的情況。

雙面印制板和單面印制板的區(qū)別在于，單面板線路只在印制板的一面，而雙面印制板的電路可以在印制板的兩面，中間有孔連接雙面印制板板線路

雙面PCB的參數(shù)雙面PCB的制造工藝與單面PCB不同，還有一個(gè)銅沉積工藝，即導(dǎo)通雙面電路的工藝。

雙面PCB是電路板中非常重要的一種PCB。有雙面PCB金屬基PCB、Hi-Tg重銅箔PCB、扁平曲折雙面PCB、高頻PCB、混合介質(zhì)基高頻雙面PCB等。適用于：電信、電源、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、數(shù)字產(chǎn)品、科教儀器、醫(yī)療設(shè)備等多種高科技行業(yè)。