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車用芯片緊缺雪上加霜,日本半導(dǎo)體實(shí)力仍不可撼動(dòng)

2021-06-17 17:04:57
“屋漏偏逢連夜雨”是形容目前全球芯片狀況的恰當(dāng)方式。
隨著世界芯片尤其是汽車芯片的短缺,最近日本7.3級(jí)地震和美國(guó)德克薩斯州的嚴(yán)冬風(fēng)暴對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)造成了一定程度的影響。就日本地震而言,日本福島縣和宮城縣受影響最大。據(jù)了解,日本很多半導(dǎo)體企業(yè)都位于這兩個(gè)縣,地震可能會(huì)影響芯片企業(yè)的生產(chǎn),這也加劇了外界對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)的擔(dān)憂。
汽車芯片的短缺更嚴(yán)重
據(jù)日本媒體報(bào)道,地震發(fā)生后,日本許多地方發(fā)生大規(guī)模停電停水,東北地區(qū)至少有10臺(tái)火力發(fā)電機(jī)組停止發(fā)電。由于24小時(shí)運(yùn)行的特殊性,一旦半導(dǎo)體制造廠遇到事故停工,不僅要檢查設(shè)備損壞情況,還要確定生產(chǎn)線上的晶圓是否受到影響。此外,半導(dǎo)體生產(chǎn)對(duì)生產(chǎn)環(huán)境有非常嚴(yán)格的要求,大地震不僅可能導(dǎo)致停電,還會(huì)造成生產(chǎn)環(huán)境污染、機(jī)器移位、設(shè)備管道內(nèi)化學(xué)品和氣體泄漏等一系列問(wèn)題。
業(yè)界普遍關(guān)注地震對(duì)日本半導(dǎo)體行業(yè)的影響。據(jù)報(bào)道,在全球汽車芯片市場(chǎng)份額排名第三的日本瑞薩電子公司在與福島縣相鄰的茨城縣設(shè)有一家主要工廠,并因地震而斷電。雖然已經(jīng)恢復(fù)供電,廠房也沒(méi)有損壞,但為了確認(rèn)無(wú)塵車間的生產(chǎn)設(shè)備和芯片產(chǎn)品是否完好無(wú)損,瑞薩電子在地震后暫停了該廠的生產(chǎn)線。
汽車芯片短缺更嚴(yán)重,日本半導(dǎo)體的實(shí)力依然不可動(dòng)搖
日本業(yè)內(nèi)人士向媒體透露,瑞薩汽車芯片廠離地震源很近,日本地震可能會(huì)對(duì)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)生影響,這將加劇全球汽車芯片的短缺。
除了瑞薩,村田在地震后也暫停了一些工廠的運(yùn)營(yíng)。另一家印刷電路板制造商名幸電子也發(fā)表聲明稱,由于強(qiáng)震后一些生產(chǎn)設(shè)備的調(diào)整,其福島工廠和石卷工廠于2月15日關(guān)閉。
日本是一個(gè)地震頻繁的國(guó)家。2011年,日本也發(fā)生了9.0級(jí)地震。當(dāng)時(shí),靠近震中的東芝,巖手縣的微處理器和圖像傳感器(LSI)芯片工廠受到影響,停止生產(chǎn),瑞薩的八個(gè)生產(chǎn)設(shè)施被迫停止生產(chǎn)。此外,富士通的半導(dǎo)體廠和摩托羅拉的半導(dǎo)體廠也受到影響。所以也引起了當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上半導(dǎo)體芯片的一波漲價(jià)。
目前這次地震的影響遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于2011年地震。然而,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺的背景下,這場(chǎng)“天災(zāi)”讓原本并不“富裕”的汽車芯片雪上加霜。StiftungNeueVerantwortung的分析師Jan-Peterkerleinhans認(rèn)為,“汽車芯片的短缺已經(jīng)到了最糟糕的時(shí)候。德克薩斯州的極端天氣和美國(guó)的日本地震,再加上現(xiàn)有汽車芯片的短缺,導(dǎo)致了汽車芯片供應(yīng)的現(xiàn)狀。不樂(lè)觀,對(duì)汽車行業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)難以想象的黑暗時(shí)刻。”
日本的半導(dǎo)體實(shí)力仍然不可動(dòng)搖
縱觀日本多次大地震,全球半導(dǎo)體行業(yè)每次都要“顫抖”。如果同樣的事情發(fā)生在尼泊爾等其他地震多發(fā)國(guó)家,半導(dǎo)體行業(yè)可能不需要擔(dān)心。這主要取決于日本在半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)力。
半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程主要分為三大環(huán)節(jié):設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試。后兩個(gè)環(huán)節(jié),需要關(guān)鍵的設(shè)備和材料,也是保證芯片順利生產(chǎn)的上游基石。日本半導(dǎo)體的硬核能力在于——上游的原材料和硬件設(shè)備。
雖然樂(lè)了
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù),日本公司占全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的52%,而北美和歐洲各只占15%左右;特別是日本公司在全球新采購(gòu)的半導(dǎo)體制造設(shè)備中占有30%以上的市場(chǎng)份額,一直穩(wěn)穩(wěn)地處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游。數(shù)據(jù)顯示,在2019年排名前15位的半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商(來(lái)源:VLSIResearch)中,日本占據(jù)了7席。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域的26種必備設(shè)備中,日本企業(yè)在10種設(shè)備中占有50%以上的市場(chǎng)份額,幾乎壟斷了電子束拉制設(shè)備、鍍膜/顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要的前端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。在后端半導(dǎo)體設(shè)備上,日本的劃片機(jī)和成型機(jī)也是世界第一,此外,日本是三大重要后端測(cè)試設(shè)備的霸主。
根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)的最新數(shù)據(jù),2019年日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到62億美元,預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到70億美元,2021年將達(dá)到79億美元。
在材料方面,日本公司也是經(jīng)過(guò)多年的深度培養(yǎng),技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了完美的水平。在硅片材料、掩膜、靶材等重要子領(lǐng)域,日本公司占比超過(guò)50%。
在制造芯片的19種主要材料中,日本有14種居世界第一。以硅片為例,半導(dǎo)體硅片約占半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模的37%,居半導(dǎo)體制造三大核心材料之首。根據(jù)核心思想研究所的最新數(shù)據(jù),2020年全球前五大硅片供應(yīng)商是:信越化學(xué)(信越),市場(chǎng)份額27.53%;日本以21.51%的市場(chǎng)份額贏得SUMCO全球晶圓在中國(guó)臺(tái)灣省,市場(chǎng)份額為14.8%;世創(chuàng)的市場(chǎng)份額為11.46%。韓國(guó)鮮京, SkSiltron的市場(chǎng)份額為11.31%。其中,信越化學(xué)和住友這兩家日本制造商占據(jù)了全球市場(chǎng)的49.04%。
外國(guó)對(duì)日本半導(dǎo)體的依賴
日本在半導(dǎo)體設(shè)備制造和材料領(lǐng)域的R&D實(shí)力賦予了自己在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中一定的話語(yǔ)權(quán),也使得外國(guó)對(duì)日本半導(dǎo)體有著強(qiáng)烈的依賴。
這可以從2019年日本對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體材料的出口限制看出。2019年7月,日本對(duì)韓國(guó)實(shí)施貿(mào)易限制,并限制出口三種關(guān)鍵化學(xué)品,——氟化聚酰亞胺、光刻膠和高純氟化氫(蝕刻氣體)。面對(duì)日本的“瓶頸”措施,韓國(guó)三星電子和SK  海力士等主要半導(dǎo)體公司立即拉響了警報(bào)。畢竟,在半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的光刻膠和腐蝕性氣體領(lǐng)域,韓國(guó)對(duì)日本的依賴程度高達(dá)90%。一旦延長(zhǎng)限制措施,占韓國(guó)出口總額20%的半導(dǎo)體生產(chǎn)將受到干擾。
此次事件后,韓國(guó)一直在努力減少對(duì)日本的依賴,但根據(jù)韓國(guó)國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)2020年9月公布的數(shù)據(jù),韓國(guó)從日本進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備仍比2019年增加了80%左右。此外,處理器和控制器的進(jìn)口和光敏半導(dǎo)體器件的進(jìn)口分別增長(zhǎng)8.6%和3.7%。作為參考,韓國(guó)從日本的進(jìn)口總額同比下降約10%。
從企業(yè)的角度來(lái)看,限電事件后,韓國(guó)指出需要新的設(shè)備和機(jī)械供應(yīng)商,但三星電子等許多韓國(guó)公司對(duì)日本半導(dǎo)體設(shè)備的依賴度仍高達(dá)25.7%,與2019年的27.4%相差不大。
除了韓國(guó),美國(guó)和中國(guó)對(duì)日本半導(dǎo)體也有很大的依賴。自1960年以來(lái),高科技產(chǎn)品出口一直是日本經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的引擎,約占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值的19%。其中,日本的主要出口伙伴是美國(guó)(20%)和中國(guó)(19%)。
根據(jù)彭博社對(duì)今年2月3日官方貿(mào)易數(shù)據(jù)的分析,2020年中國(guó)大陸從日韓臺(tái)省等地購(gòu)買了近320億美元的設(shè)備用于芯片生產(chǎn),比2019年增長(zhǎng)20%。
過(guò)去兩年,中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口的最大來(lái)源是日本。
此外,從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看,中國(guó)大陸價(jià)值3800億美元的芯片約占當(dāng)年中國(guó)進(jìn)口總額的18%。七大進(jìn)口來(lái)源包括
在美國(guó),根據(jù)彼得森國(guó)際經(jīng)濟(jì)研究所(PIIE)的數(shù)據(jù),日本公司在20世紀(jì)70年代開(kāi)始通過(guò)貿(mào)易進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)。從1981年到1984年,從日本進(jìn)口的半導(dǎo)體幾乎每年翻一番,只有在1985年行業(yè)不景氣時(shí),才出現(xiàn)部分減少。
結(jié)論:根據(jù)《世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)》 (WSTS)的最新預(yù)測(cè),日本半導(dǎo)體市場(chǎng)將從2020年的3440萬(wàn)美元增長(zhǎng)到2021年的3550萬(wàn)美元??梢灶A(yù)計(jì),在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),日本半導(dǎo)體仍將充滿活力,占據(jù)自己的一席之地。這次大地震再一次引起了全世界的關(guān)注,背后有利益的“眼睛”,但也顯示了日本半導(dǎo)體無(wú)可置疑的實(shí)力。

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