Soitec談半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢

Piliszcczuk在開篇提到，從2020年到2030年，半導(dǎo)體市場的增長將翻一番，其中三大趨勢是5G、人工智能和能效。這三大趨勢支撐著智能手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、云、基礎(chǔ)設(shè)施等的發(fā)展。

5G手機今年出貨量將超過5億臺；邊緣AI正在成為行業(yè)內(nèi)一個非常重要的趨勢。今年市場上會有數(shù)十億臺具備AI能力的設(shè)備；電動汽車也是一個重要的垂直市場領(lǐng)域，2025年市場上將有2000萬輛電動汽車。

半導(dǎo)體行業(yè)可以成功地將各種應(yīng)用和功能集成到終端消費電子應(yīng)用中，這需要幾個關(guān)鍵因素，如性能、功耗、上市時間和面積成本。

Soitec和同樣需要為市場提供解決方案的公司需要超越摩爾定律，尋找新的架構(gòu)、新的結(jié)構(gòu)、新的材料、減小尺寸的新方法，并采用最先進的封裝技術(shù)。

10年來，不同通信技術(shù)的不同代手機(2G/3G到5G等。)對優(yōu)化基板有不同的要求。在從3G到5G，再到亞6GHz和毫米波的過程中，Soitec優(yōu)化襯底產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域有了相當大的發(fā)展。

5G手機采用亞6GHz  RF-SOI的面積比4G手機高60%，比中型手機高100%。

Soitec談半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢

Soitec首席運營官兼全球業(yè)務(wù)部主管Bernard介紹了Soitec的頂級SOI產(chǎn)品。他提到，Soitec通過自主開發(fā)的技術(shù)，如智能切割、智能堆疊和外延，生產(chǎn)各種優(yōu)化的襯底，以滿足不同的市場需求。

面向5G，Soitec主要提供射頻-SOI、FD-SOI、功率-SOI、光子-SOI、成像儀-SOI等襯底產(chǎn)品。在射頻-SOI領(lǐng)域，Soitec利用自己的射頻-SOI技術(shù)，為智能手機的射頻前端模塊設(shè)定行業(yè)標準，包括200mm、300mm等技術(shù)節(jié)點上的產(chǎn)品。

與此同時，我們可以看到射頻SOI在毫米波領(lǐng)域和Wi-Fi6領(lǐng)域的增長正在加速。所以這里的RF-SOI涵蓋了很多領(lǐng)域，成為行業(yè)標準。

在射頻濾波器領(lǐng)域，Soitec主要提供POI產(chǎn)品。其法國工廠的生產(chǎn)能力正在繼續(xù)擴大，以滿足日益增長的市場需求。預(yù)計年生產(chǎn)能力可達50萬片。

Soitec在其他很多領(lǐng)域也取得了很大的進步，比如POI產(chǎn)品在濾波器領(lǐng)域的應(yīng)用，GaN產(chǎn)品在射頻和功耗領(lǐng)域的發(fā)展，以及如今碳化硅產(chǎn)品的巨大機遇。

目前，Soitec已收購芯片設(shè)計公司DolphinDesign，以加快為電子行業(yè)提供Soitec自主開發(fā)設(shè)計的優(yōu)化基板。據(jù)說多芬設(shè)計已經(jīng)向市場交付了一些針對FD-SOI特性的關(guān)鍵IP設(shè)計技術(shù)。

會后接受采訪時，伯納德提到，Soitec  2022財年預(yù)計年收入將超過9億美元，5G、汽車市場和邊緣計算是主要驅(qū)動力。在接下來的一年里，他們會很忙。

關(guān)于中國市場，Piliszczuk特別提到，Soitec知道中國在電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體行業(yè)扮演著重要角色。在中國，Soitec已與新傲科技達成合作協(xié)議，在上海擴大200兆半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。目前，新傲科技正在努力擴大產(chǎn)能。

Soitec將繼續(xù)深化中國市場，并定位于加強其在中國的影響力，以支持其業(yè)務(wù)發(fā)展。

對此，中軟戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬鵬，特別強調(diào)，中國一直是中軟最重要的市場之一。他們還希望利用中國的發(fā)展、同行新的基礎(chǔ)設(shè)施、電動汽車等行業(yè)，幫助合作伙伴解決行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和傳統(tǒng)材料的瓶頸。