如何防止電路板彎曲和彎曲原因

在PCB板過回流爐中容易發(fā)生板彎曲和板翹曲，大家都知道，那么如何防止PCB板通過回流焊爐產生板彎曲和板翹曲，以下是大家解釋：
 
 1。降低溫度對PCB板應力的影響
 
由于“溫度”是電路板中的主要應力源，只要回流爐的溫度降低或電路板的速度在回流爐中升高和冷卻，就可以大大減少板彎曲的發(fā)生和板翹曲。但是，可能存在其他副作用，例如焊接短路。
 
 2.高Tg板## ; Tg是玻璃化轉變溫度，即材料從玻璃變?yōu)橄鹉z的溫度。 Tg值越低，電路板越往后面。爐后軟化開始的速度越快，變軟橡膠的時間越長，板的變形當然會變得更嚴重。使用較高Tg的片材可以增加其承受應力和變形的能力，但是材料的價格相對較高。
 
 3.增加板的厚度## ;許多電子產品的厚度為1.0mm，0.8mm，甚至0.6mm，以達到更輕更薄的目的。需要這樣的厚度以防止板在通過回流爐之后變形。堅強起來真的很難。建議如果沒有薄和輕的要求，電路板可以使用1.6毫米的厚度，這可以大大降低電路板彎曲和變形的風險。

 
 4.減少電路板的尺寸并減少電路板的數(shù)量
由于大多數(shù)回流焊爐使用鏈條向前驅動電路板，因此電路板的重量會越大自轉在回流爐中變形。因此，如果將電路板的長邊作為板邊緣放置在回流焊爐的鏈條上，則可以減小由電路板自身的重量引起的凹陷的變形，并且可以是板的數(shù)量。降低。也正是基于這個原因，也就是說，當爐子結束時，窄側用于垂直地橫穿爐子方向，并且可以實現(xiàn)凹陷變形量。
 
 5.使用烤箱托盤夾具
如果以上方法很難做到，*是使用回流載體/模板來減少變形量，烤箱托盤之所以如此可以降低板彎板是因為，無論是熱膨脹還是收縮，都希望托盤可以固定在電路板等上，直到電路板的溫度低于Tg值，然后再次硬化，可以保持花園的大小。
 
如果單層托盤不能減少板的變形，則必須加上一層蓋板，用上下托盤夾住板子，這樣可以大大減少板子的回流焊爐。變形的問題消失了。然而，這種烤箱托盤非常昂貴，并且必須手動放置以放置和回收托盤。
 
 6。使用路由器而不是V-Cut來使用
 
由于V-Cut會破壞電路板布局的結構強度，因此盡量不要使用V-Cut電路板，或減小V-Cut的深度。