高都電子電路板抄板流程

PCB抄板有以下幾個步驟方法：

第一步：拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片?，F(xiàn)在的電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

第二步：拆板：將拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精或者是洗板水將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀（多功能打印機帶有掃描功能）內，打開Win 10自帶的掃描軟件，設置掃描格式以及分辨率（建議設置為1200DPI以以上，設置圖片掃描格式為BMP格式），確保得到較清晰的圖像，將帶有的絲印的一面掃入，保存該文件并打印出來備用。

第三步：制作BOM單：參照第一步中的電路板圖片在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向等，最終做出BOM表。

第四步：磨板：用紗紙將 TOP LAYER和BOTTOM LAYER兩層的油墨打磨干凈，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，繼續(xù)掃描正反面圖片（注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描出來的圖象就會傾斜，后期調整圖片時就會比較麻煩，）并保存文件。

第五步：修圖：運行PHOTOSHO打開掃描的圖片，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，圖存為彩色BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

第六步：圖片校準：啟動PCB抄板軟件QuickPcb2005軟件，在文件菜單中導入掃描的PCB板圖片，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第5步。

第七步：封裝制作與繪制走線：將TOP層的BMP圖片導入到QuickPcb2005軟件中，分別導入到相應的層，然后放置器件，分別描繪TOP層和BOTTOM層的走線。

第八步：導出PCB文件：在QuickPcb2005軟件中完成了，大部分繪圖工作之后，將文件導出，保存為.pcb格式。

第九步：文件后期處理與優(yōu)化：將導出的.pcb格式文件導入到EDA軟件中進行優(yōu)化，建議使用 Alitum Desiger 19對文件進行優(yōu)化，以及DRC檢查，并輸出PCB生成文件。