電路板工廠，您知道-銅知識(shí)

銅沉沒過程可以描述為電路板制造過程中非常重要的過程。對(duì)于我們的電路板制造商或同行業(yè)而言，對(duì)銅沉的哪些知識(shí)值得了解？與小編來看看一起！

電路板工廠，您知道-銅知識(shí)

根據(jù)電路板工廠的經(jīng)驗(yàn)和許多電路板制造商的實(shí)踐，下沉銅的過程必須注意控制的細(xì)節(jié)。根據(jù)多家電路板制造商的經(jīng)驗(yàn)，這是沉銅過程中的一些常見問題和解決方案。

一，電路板工廠在銅加工過程中的常見問題和解決方案的經(jīng)驗(yàn)

孔內(nèi)粗糙
原因：
一種。橡膠強(qiáng)度不足，膨脹不足。

b。一些水箱或藥液箱中有灰塵。

C。孔的質(zhì)量不好，是電子白板本身的原因。

d。在銅浴中形成的銅顆粒附著在孔壁上。

解：

一種。分析脫膠和膨脹缸的溶液并進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。

b。通過測(cè)試找出造成圓筒的原因，并用5％的H2SO4浸泡2h，倒入藥液箱的圓筒并充分過濾液體。

C。選擇合格的鉆頭，使用適當(dāng)?shù)膮?shù)，然后在下沉銅之前先在干凈的孔中工作。

d。在生產(chǎn)中進(jìn)行詳細(xì)跟蹤，檢查過濾系統(tǒng)的清洗情況：加強(qiáng)進(jìn)貨檢查。

2.泡沫或剝落通常是由于銅（即銅）與基銅或化學(xué)銅與基銅之間的結(jié)合強(qiáng)度不同而引起的：

一種。化學(xué)銅線未耗盡，并且基銅表面具有手指 印。

b。微蝕刻不足。

C?；瘜W(xué)沉銅后的表面氧化不是由電鍍引起的。
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