經(jīng)典PCB常用語(yǔ)4

76.Via Hole導(dǎo)通孔
　　指電路板上只做為互連導(dǎo)電用途,而不再插焊零件腳之PTH而言,此等導(dǎo)通孔有貫穿全板厚度的“全通導(dǎo)孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導(dǎo)孔”(Blind Via Hole)、有不與板子表面接通卻埋藏在板材內(nèi)部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等復(fù)雜的局部通孔,是以逐次連續(xù)壓合法(Sequential Lamination)所制作完成的.此詞也常簡(jiǎn)稱(chēng)為“Via”.

78.Visual Examination(Inspection)目視檢查
　　以未做視力校正的肉眼,對(duì)產(chǎn)品之外觀進(jìn)行目視檢查,或以規(guī)定倍率的放大鏡(3X─10X)進(jìn)行外觀檢查,二者都稱(chēng)為“目視檢查”.

79.Warp Warpage板彎
　　這是PCB業(yè)早期所用的名詞,是指電路板在平坦度(Flatness)上發(fā)生間題,即板長(zhǎng)方向發(fā)生彎曲變形之謂,現(xiàn)行的術(shù)語(yǔ)則稱(chēng)為Bow.

80.Weave Exposure織紋顯露;Weave texture織紋隱現(xiàn).
　　所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹(shù)脂層(Butter Coat)已經(jīng)破損流失,致使板內(nèi)的?？棽计芈冻鰜?lái).而后者的“織紋隱現(xiàn)”則是指板面的樹(shù)脂太薄,呈現(xiàn)半透明狀態(tài),以致內(nèi)部織紋情形也隱約可以看見(jiàn).

81.White Spot白點(diǎn)
　　特指?？棽寂c鐵氟(Teflon 即PTFE樹(shù)脂)所制成高頻用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,?？赏敢暱吹狡?ldquo;次外層”上所顯現(xiàn)的織點(diǎn)(Knuckles),外觀上常有白色或透明狀的變色異物出現(xiàn),與FR-4板材中出現(xiàn)的Measling或Crazing稍有不同.此“白點(diǎn)”之術(shù)語(yǔ),是在IPC-T-50E(1992.7)上才出現(xiàn)的新術(shù)語(yǔ),較舊的各種資料上均未曾見(jiàn).

82.Yield良品率
　　生產(chǎn)批量中通過(guò)品質(zhì)檢驗(yàn)的良品,其所占總產(chǎn)量的百分率稱(chēng)為Yield.

83.Flux助焊劑
　　是一種在高溫下,具有活性的化學(xué)品,能將被焊物體表面的氧化物,或污化物予以清除,使熔融的焊錫能與潔凈的底金屬結(jié)合而完成焊接.

84.ACtivation活化
　　通過(guò)泛指化學(xué)反應(yīng)之初所需出現(xiàn)之激動(dòng)狀態(tài).狹義則指PTH制程中鈀膠體著落在非導(dǎo)體孔壁上的過(guò)程,而這種槽液則稱(chēng)為活化劑( Activator).另有Activity之近似詞,是指“活性度”而言.

85.AOI自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)
　　Automatic optical inspection,是利用普通光線(xiàn)或雷射光配合計(jì)算機(jī)程序,對(duì)電路板面進(jìn)行外觀的視覺(jué)檢驗(yàn),以代替人工目檢的光學(xué)設(shè)備.

86.AQL品質(zhì)允收水準(zhǔn)
　　Acceptable Quality level,在大量產(chǎn)品的品檢項(xiàng)目中,抽取少量進(jìn)行檢驗(yàn)再據(jù)以決定整批動(dòng)向的品管技術(shù).

87.Assembly裝配、組裝、構(gòu)裝
　　是將各種電子零件,組裝焊接在電路板上,以發(fā)揮其整體功能的過(guò)程, 稱(chēng)之為Assembly.

88.Break point出像點(diǎn),顯像點(diǎn)
　　指制程中已有干膜貼附的“在制板”,于自動(dòng)輸送線(xiàn)顯像室上下噴液中進(jìn)行顯像時(shí),到達(dá)其完成沖刷而顯現(xiàn)出清楚圖形的“旅途點(diǎn)”,謂之 “Break point”.

89.Brightener 光澤劑
　　是在電鍍?nèi)芤杭尤敫鞣N助劑(additive),而令鍍層出現(xiàn)光澤外表的化學(xué)品.一般光澤劑可分為一級(jí)光澤劑(又稱(chēng)為載體光澤劑)及二級(jí)光澤劑,前者是協(xié)助后者均勻分布用的,皆為不斷試驗(yàn)所找出的有機(jī)添加劑.

90.BURR毛頭
　　在PCB中常指鉆孔或切外形時(shí),所出現(xiàn)的機(jī)械加工毛頭即是,偶而用以表達(dá)電鍍層之粗糙情形.

91.Circumferential separation 環(huán)狀斷孔
　　電路板的鍍通孔銅壁,有提供插焊及層間互相連通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言.環(huán)狀斷孔的成因可能有PTH的缺失,鍍錫鉛的不良造成孔中覆蓋不足以致又被蝕斷等,此種整圈性孔壁的斷開(kāi)稱(chēng)為環(huán)狀斷孔,是一項(xiàng)品質(zhì)上的嚴(yán)重缺點(diǎn).

92.Collimated Light 平行光
　　以感光法進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移時(shí),為減少底片與板面間,在圖案上的變形走樣起見(jiàn),應(yīng)采用平行光進(jìn)行曝光制程.這種平行光是經(jīng)由多次反射折射,而得到低熱量且近似平行的光源,稱(chēng)為Collimated Light,為細(xì)線(xiàn)路制作必須的設(shè)備.由于垂直于板面的平行光,對(duì)板面或環(huán)境中的少許灰塵都非常敏感,常會(huì)忠實(shí)的表現(xiàn)在所曬出的影像上,造成許多額外的缺點(diǎn),反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補(bǔ)而消彌,故采用平行光時(shí),必須還要無(wú)塵室配合才行.此時(shí)底片與待曝光的板面之間,已無(wú)需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用較松的Soft Contact或Off Contact了.

93.Deburring去毛頭

　　指經(jīng)各種鉆、剪、鋸等加工后,在材料邊緣會(huì)產(chǎn)生毛頭或毛口,需再經(jīng)細(xì)部的機(jī)械加工或化學(xué)加工,以除去其所產(chǎn)生的各種小毛病,謂之“Deburring”.在電路板制造中尤指鉆孔后對(duì)孔壁或孔口的整修而言.

94.Developing顯像
　　是指感光影像轉(zhuǎn)移過(guò)程中,對(duì)下一代像片或干膜圖案的顯現(xiàn)作業(yè).既然是由底片上的“影”轉(zhuǎn)移成為板面的“像”,當(dāng)然就應(yīng)該稱(chēng)為“顯像”,而不宜再續(xù)稱(chēng)底片階段的“顯影”,這是淺而易見(jiàn)的道理.然而業(yè)界積非成是習(xí)用已久,一時(shí)尚不易改正.日文則稱(chēng)此為“現(xiàn)像”.

95.Etchback回蝕
　　是指多層板在各通孔壁上,刻意將各銅環(huán)層次間的樹(shù)脂及?？椈牡任g去-0.5—3mil左右稱(chēng)為“回蝕”.此一制程可令各銅層孔環(huán)(Annular Ring)都能朝向孔中突出少許,再經(jīng)PTH及后續(xù)兩次鍍銅,而得到銅孔壁后,將可形成孔銅以三面夾緊的方式與各層孔環(huán)牢牢相扣.這種“回蝕”早期為美軍規(guī)范MIL-P-55110對(duì)多層板之特別要求,但經(jīng)多年實(shí)用的經(jīng)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)一般只做“除膠渣”而未做“回蝕”的多層板,也極少發(fā)現(xiàn)此種接點(diǎn)分裂失效的例子,故后來(lái)該美軍規(guī)范的“D版”亦不再?gòu)?qiáng)制要求做“回蝕”了.對(duì)整個(gè)多層板制程確可減少很多麻煩,商用多層板已極少有“回蝕”的要求.

96.Film 底片
　　指已有線(xiàn)路圖形的膠卷而言,通常厚度有7mil及4mil兩種,其感光的藥膜有黑白的鹵化銀,及棕色或其它顏色偶氮化合物,此詞亦稱(chēng)Artwork.

97.Ghost Image險(xiǎn)影
　　在綱版印刷中可能由于綱布或版膜邊緣的不潔,造成所印圖邊緣的不齊或模糊,稱(chēng)為ghost image.

98.Hull cell哈氏槽
　　是一種對(duì)電鍍?nèi)芤杭群?jiǎn)單又實(shí)用的試驗(yàn)槽,系為R.O.HULL先生在1939年所發(fā)明的.有267 CC、534 CC及1000CC三種型式,但以267最為常用.可用以試驗(yàn)各種鍍液,在各種電流密度下所呈現(xiàn)的鍍層情形,以找出實(shí)際操作最佳的電流密度,屬于一種”經(jīng)驗(yàn)性”的試驗(yàn).

99.Impedance 阻抗,特性阻抗
　　指”電路”對(duì)流經(jīng)其中已知頻率之交流電流,所產(chǎn)生的總阻力應(yīng)稱(chēng)為“阻抗”(z),其單位仍為“歐姆”.系指跨于電路(含裝配之組件)兩點(diǎn)間之“電位差”與其間“電流”的比值;系由電阻Resistance(R)再加上電抗Reactance(X)兩者所組成.而后者電抗則又由感抗Inductive Reactance(XL)與容抗Capaci-tive Reactance(Xc)二者復(fù)合.