線路板打樣廠家PCB的生產(chǎn)工藝-沉銅

許多電路板打樣制造商在生產(chǎn)電路板的過程中都有一個工藝過程，而銅沉積是一個偉大的工藝過程。
電路板打樣廠的印刷電路板生產(chǎn)過程中，銅的沉積需要化學(xué)反應(yīng)，簡稱PTH。一般來說，鉆孔后雙面板和多層板需要銅沉積。在印刷電路板的生產(chǎn)過程中，我們應(yīng)該非常小心地實施它，因為銅沉積是為了使下面的電鍍銅的基礎(chǔ)低，其主要功能是連接電路。對這一工藝過程的控制會影響到一些印制板和電路板生產(chǎn)廠家的質(zhì)量，所以要嚴(yán)格控制。
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