PCB電路板加工預烘注意事項

印刷電路板加工的預烘是指通過加熱干燥使液態(tài)光刻膠的膜面干燥，以利于底片的接觸曝光和顯影，從而制作圖形。這一過程大部分是在同一個房間里進行的。最常用的預干燥方法是隧道烘箱和烘箱。下面是這個過程中注意事項的簡要介紹。
1.如果使用烘箱，必須控制鼓風和恒溫，以使預干燥溫度均勻。此外，烘箱應干凈且無雜質，以免掉落在板上并損壞薄膜表面。
2.不要使用自然干燥，干燥必須完全，否則底片容易粘在一起，造成曝光不良。
3.預烘后，從涂布到顯影的保存期最多不超過兩天，當濕度較高時，曝光和顯影應在半天內完成。
4.印刷電路板預烘烤后，應在底片曝光前進行空氣冷卻或自然冷卻。
5.對不同類型的液體光致抗蝕劑有不同的要求。仔細閱讀說明書，并根據(jù)生產(chǎn)實踐調整工藝參數(shù)，如厚度、溫度和時間。
控制預干燥的溫度和時間很重要。如果溫度太高或時間太長，很難顯影和去除薄膜。如果溫度太低或時間太短，干燥不完全，膠片對壓力敏感，容易粘在底片上，導致曝光不良，容易損壞底片。因此，印刷電路板被適當?shù)丶庸ず皖A烘焙，快速地顯影和去除，并且圖形質量良好。