PCBA制程

 

SSMT工藝溫度剖面圖)PCBA工藝圖集1。鉛：
(1)峰值溫度為210 -240度。
(2)預(yù)熱溫度為130 -170度
(3)預(yù)熱時(shí)間為60-120秒。
(4)30秒內(nèi)溫度超過200度。
(5)溫升角在3度/秒以內(nèi)。
2.無鉛：
(1)峰值溫度為235 -245度。
(2)預(yù)熱溫度為140 -180度
(3)預(yù)熱時(shí)間為60-120秒。
(4)30秒內(nèi)溫度超過200度。
(5)溫升角在3度/秒以內(nèi)。
(6)200度以下的冷卻速度為每秒6-12度。
3.紅色膠水1)峰值溫度：135 -150。
(2)恒溫時(shí)間為：90秒-120秒。
波峰焊錫爐工藝簡(jiǎn)介
1.鉛：
(1)預(yù)熱溫度為：80 -100。
(2)預(yù)熱時(shí)間：30-60秒
(3)峰值溫度為：220-240度
(4)下降時(shí)間為3-5秒
(5)溫度下降T:小于60度
2.無鉛：
(1)預(yù)熱溫度為：100 -120。
(2)預(yù)熱時(shí)間為：40-80秒
(3)峰值溫度為：250度10度
(4)下降時(shí)間為3-5秒
(5)溫度下降T:小于60度
(6)冷卻速度(低于217度)為每秒333，606-12度。
DTA無鉛錫絲的成分含量。
SN:96.5%
AG:3.0%
CU:0.5%
流量：2.0%
無鉛烙鐵的焊接溫度為：360度15度。