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2.不同型號(hào)IC的代換⑴型號(hào)前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內(nèi)部電路和電參數(shù)稍有差異，也可相互直接代換。如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤腳內(nèi)部增加了一個(gè)穩(wěn)壓二極管，其它完全一樣。⑵型號(hào)前綴字母不同、數(shù)字相同IC的代換。一般情況下，前綴字母是表示生產(chǎn)廠家及電路的類別，前綴字母后面的數(shù)字相同，大多數(shù)可以直接代換。但也有少數(shù)，雖數(shù)字相同，但功能卻完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運(yùn)算放大器NJM455814腳的是CD4558數(shù)字電路；故二者完全不能代換。

電路板制作中有那幾種制程有使用金、銀、鈀？如何將活性碳吸收之貴的金屬釋出并以電解回收？目前電路板對(duì)三項(xiàng)金屬都有應(yīng)用，金有金手指電鍍、全板鍍金、全板浸金、端子電鍍等應(yīng)用。銀目前以電路板至終表面處理有部份應(yīng)用。鈀在化學(xué)鎳及化學(xué)銅活化劑有應(yīng)用?；钚蕴嘉盏哪康氖菫榱宋沼袡C(jī)物，因此貴的金屬會(huì)順道被吸收。但目前沒有金屬釋出方法，回收的方式就是將碳完全燒掉。這也是為什么類似鍍金槽的貴的金屬電鍍槽，雜質(zhì)高到某一程度時(shí)直接送往回收而不做活性碳處理的原因。因此您說的電解回收在此并不可行。

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孔金屬化-雙面FPC制造工藝柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。近年來出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩(wěn)定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層，必須使柔性印制板在夾具內(nèi)繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。

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PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象。1、要有合理的走向如輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線形的（或分離），不得相互交融。其目的是防止相互干擾。好的走向是按直線，但一般不易實(shí)現(xiàn)，不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對(duì)于是直流，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對(duì)的。2、選擇好接地點(diǎn)：接地點(diǎn)往往是重要的小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等?，F(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個(gè)問題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的，每個(gè)人都有自己的一套解決方案，如果能針對(duì)具體的電路板來解釋就容易理解。