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18、設計第二次改板過程，需對整體布局按實際裝配自行評估做到優(yōu)化調整；九、文字面，商標，版次1、文字面不可蓋到焊盤，以免造成焊錫困難；2、PCB上要清楚標明：板號、板次、FUSE值及安規(guī)要求的標識；PCB板五項安規(guī)標識（UL認證標志、生產廠家、廠家型號、UL認證文件號、阻燃等級）齊全。3、FUSE旁邊須有：熔斷性（例：fast、slow、timelag）；防爆特性（例：Low-breaking、High-breaking）標示范例為：T2.5A/L250VorF3.15A/H250V4、接地保護端子旁邊應有or標識；5、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標明、確定，尺寸標注應考慮廠家的加工公差。板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、

PCB防護器件主要有分為幾大類：電子信息產業(yè)的迅速發(fā)展，電子器件被廣泛地應用于各行各業(yè)。對電子元器件的靜電防護提出了越來越高的要求，重視靜電防護對于電子產品的安全使用有著重要意，面對大量電子產品的使用，由于其相關的組成結構以及材料不同，往往會在元器件的表面產生一些靜電，這些靜電的出現，會導致相關電子元器件發(fā)生短路，嚴重時可能造成損壞及破壞。

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考慮好元器件的布局首先要考慮的一個因素就是電性能把連線關系密切的元器件盡量放在一起，尤其對一些高速線布局時就要使它盡可能地短功率信號和小信號器件要分開，在滿足電路性能的前提下還要考慮元器件擺放整齊美觀便于測試，板子的機械尺寸插座的位置等也需認真考慮高速系統中的接地和互連線上的傳輸延遲時間，也是在系統設計時首先要考慮的因素信號線上的傳輸時間，對總的系統速度影響很大，特別是對高速的ECL電路雖然集成電路塊本身速度很高，但由于在底板上用普通的互連線每30cm線長約有2ns的延遲量帶來延遲時間的增加可使系統速度大為降低.象移位寄存器同步計數器。這種同步工作部件放在同一塊插件板上因為到不同插件板上的時鐘信號的傳輸延遲時間不相等可能使移位寄存器產主錯誤，若不能放在一塊板上則在同步是關鍵的地方從公共時鐘源連到各插件板的時鐘線的長度必須相等，

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使用短路定位分析儀，如：CB2000短路追蹤儀，QT50短路追蹤儀，多層板路短路探測儀等。如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板(4層以上)，因此在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。