陶瓷板工廠,單面線路板pcb_高都電子-PCB工廠

孔，根據(jù)元器件引腳直徑或?qū)蔷€的尺寸，鍍通孔的直徑通常保持在0.028—0.010in之間，這樣可以確保足夠的體積，以便進(jìn)行更好的焊接?？v橫比，“縱橫比”是板的厚度與鉆孔直徑的比值。一般認(rèn)為3：1是標(biāo)準(zhǔn)的縱橫比，雖然像5：1的高縱橫比也是常用的?？v橫比可通過鉆孔、除膠渣或回蝕和電鍍等因素確定。當(dāng)在可生產(chǎn)的范圍內(nèi)保持縱橫比時，過孔要盡可能的小。

FR-4：1)阻燃性覆銅泊環(huán)氧樹脂E玻璃纖維布層壓板以及粘接片原材料。IPC4101詳盡標(biāo)準(zhǔn)序號21；Tg≥100℃；2)阻燃性覆銅泊改性材料或未改性材料環(huán)氧樹脂E玻璃纖維布層壓板以及粘接片原材料。IPC4101詳盡標(biāo)準(zhǔn)序號24；Tg150℃~200℃；3)阻燃性覆銅泊環(huán)氧樹脂/PPO玻璃布層壓板以及粘接片原材料。IPC4101詳盡標(biāo)準(zhǔn)序號25；Tg150℃~200℃；4)阻燃性覆銅泊改性材料或未改性材料環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板以及粘接片原材料。IPC4101詳盡標(biāo)準(zhǔn)序號26；Tg170℃~220℃；；5)阻燃性覆銅泊環(huán)氧樹脂E玻璃布層壓板(用以催化反應(yīng)加成法)。IPC4101詳盡標(biāo)準(zhǔn)序號82；TgN/A；

陶瓷板工廠

PCB多層板設(shè)計，要劃分層迭結(jié)構(gòu)，為了方便設(shè)計，要以基板為中心，向兩側(cè)對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。層次結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層)：對于傳輸線，頂?shù)讓硬捎梦Ь€模型分析，內(nèi)部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號層要用軟件仿，比較麻煩。6層/10層/14層/18層等基板兩側(cè)是信號層，沒有電地隔離，需要注意相臨層垂直走線和避免交流環(huán)路。如果還有其他電源，優(yōu)先在信號層走粗線，盡量不要分割電地層。其次，向廠家詢問參數(shù)(介電常數(shù)、線寬、銅厚、板厚)，以便進(jìn)行阻抗匹配。這些參數(shù)不必自己計算(算了也沒用，廠家不一定能做到)，應(yīng)由廠家提供。有了這些參數(shù)，就可以計算線寬、線間距(3W)、線長，這時就可以開始畫板子了。

選擇好接地點(diǎn)：接地點(diǎn)往往是重要的，小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等。現(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個問題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的，每個人都有自己的一套解決方案，如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

單面線路板pcb

安全可靠的方法是使用專用托盤。首先應(yīng)按品種配備好托盤，雖然管理比較麻煩，但質(zhì)量有保證，使用方便，有利于用戶裝配。成本不高，用后可丟棄。電路板（PCB）的特性阻抗與控制：電阻，交流電流流過一個導(dǎo)體時，所受到的阻力稱為阻抗（Impedance），符合為Z，單位還是Ω。此時的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別，除了電阻的阻力以外，還有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力問題。