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阻焊層的工藝要求

2020-07-11 18:20:27
在回流焊過(guò)程中，阻焊劑在控制焊接缺陷方面起著非常重要的作用。印刷電路板設(shè)計(jì)人員應(yīng)盡量減少焊盤特征周圍的空間或空氣間隙。
盡管許多工藝工程師更喜歡使用阻焊膜來(lái)隔離電路板上的所有焊盤特征，但引腳間距和焊盤尺寸要求對(duì)密集元件進(jìn)行特殊考慮。雖然在qfp上四邊沒有分隔的阻焊膜的開口或窗口是可以接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對(duì)于bga的阻焊膜，許多公司提供的阻焊膜不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特征以防止錫橋效應(yīng)。大多數(shù)表面安裝的印刷電路板都覆蓋有阻焊膜，但是如果阻焊膜的厚度大于0.04毫米，阻焊膜的應(yīng)用可能會(huì)影響焊膏的應(yīng)用。表面安裝的印刷電路板，特別是那些使用緊密間隔的元件的印刷電路板，需要低輪廓的光敏阻焊膜層。阻焊層的工藝要求

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