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一般PCB基本設(shè)計流程如下：前期準備——PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計——PCB布局——布線——布線優(yōu)化和絲印——網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查——制版。一、前期準備包括準備元件庫和原理圖要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設(shè)計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，是自己根據(jù)所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元庫再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應(yīng)關(guān)系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計，做好后就準備開始做PCB設(shè)計了。

如果實際走線不是這樣，怎么辦？比如第1層上的信號線經(jīng)由過孔到第10層，這時回路信號只好從第9層尋找接地平面，回路電流要找到近的接地過孔（如電阻或電容等元件的接地引腳）。如果碰巧附近存在這樣的過孔，則真的走運。假如沒有這樣近的過孔可用，電感就會變大，電容要減小，EMI一定會增加。當信號線必須經(jīng)由過孔離開現(xiàn)在的一對布線層到其他布線層時，應(yīng)就近在過孔旁放置接地過孔，這樣可以使回路信號順利返回恰當?shù)慕拥貙印兜?層和第7層分層組合，信號回路將從電源層或接地層（即第5層或第6層）返回，因為電源層和接地層之間的電容耦合良好，信號容易傳輸。

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為了解決問題，事先可對每種線路密度進行試驗求出蝕刻系數(shù)，在制作原圖時進行補償修正，對于密度差別大的精密線路還要進行實際蝕刻加工后根據(jù)蝕刻情況進行修正，有時需要經(jīng)過2～3次的修正。這雖然很瑣碎，但對保證高密度線路的蝕刻精度、穩(wěn)定工藝是十分重要的。從提高材料利用率角度考慮，在制板與圖形之間的寬度越小越好，但要穩(wěn)定傳送，在制版的邊緣寬度要盡可能寬一些，拼版之間的間隔也至好大一點。