高都電子印制電路板技術. PCB的電子設計與機械設計

相關的例子有很多，但基本的趨勢可以歸納為，設計越復雜，工具就需要越精細。但是，設計工具總歸是要用于開發(fā)產(chǎn)品的，而無論產(chǎn)品的功能復雜性或最終市場價值。

交叉設計領域

電子與機械設計的一體化是必然的。絕大多數(shù)的PCB設計不僅要受到安裝在上面的元器件的影響，而且也會受到它可以占據(jù)的空間的影響。如今的許多產(chǎn)品中只有一塊PCB板，在這些情況下，PCB的尺寸和形狀很少由其功能性決定，而是主要由包裝它的外殼影響。事實在某些情況下，尤其是消費類產(chǎn)品中，最終產(chǎn)品的形狀和尺寸也就確定了PCB及其上面所有元器件的可用空間。在這種情況下，機械設計將主導這兩個領域的設計，然而目前機械CAD工具和電子CAD工具之間的交互是非常有限的。

電子設計工具的供應商更加專注于電子設計復雜性，而他們的同行——機械工具供應商也在努力改進機械設計工具，他們充分利用最新PC及臺式計算機的處理和圖形功能。如今，對于機械設計工程師來說，利用三維來展示他們的設計、實時渲染是司空見慣的事情。作為一種提高設計效率的手段，我們無法否認在工程師設計的產(chǎn)品在3D環(huán)境下顯示所呈現(xiàn)出來的價值，而且這樣的顯示還支持實時的觀察角度的切換。

另外，在IC持續(xù)縮減尺寸時，其它支持的元器件很難或無法縮減尺寸。具體來說，基本原理限定了變壓器、電阻器、電容器和電感器等被動元器件的物理尺寸。現(xiàn)在電子設備中已經(jīng)不再大量使用的接插件，它們同樣受到了很多物理限制，比如尺寸可以縮減到何種程度，必須置于電路板的哪個位置等。我們可以獲益的是，現(xiàn)今存在許多被動元器件和連接器等標準元器件的3D模型，這些模型可以在數(shù)量日益增長的CAD軟件包中使用。