熱風(fēng)整平工藝露銅分析

2020-07-15 09:53:32

印刷電路板表面經(jīng)過熱風(fēng)整平處理的鉛錫合金鍍層應(yīng)光亮、均勻、完整，具有良好的可焊性，無結(jié)瘤、無半濕潤、無裸露銅。熱風(fēng)整平后焊盤表面和金屬化孔的銅暴露是成品檢驗中的一個重要缺陷，也是熱風(fēng)整平返工的常見原因之一。造成此問題的原因有很多，包括以下幾點。
1.預(yù)處理不充分和粗化不良。
熱風(fēng)整平印刷電路板的預(yù)處理工藝對熱風(fēng)整平的質(zhì)量有很大的影響，在此過程中，必須徹底去除焊盤上的油脂、雜質(zhì)和氧化層，以提供一個新的可焊銅表面進行浸錫。目前，常用的預(yù)處理工藝是機械噴涂，首先是硫酸-過氧化氫微蝕刻，然后是酸蝕刻，然后是水噴涂，熱風(fēng)干燥，焊劑噴涂和熱風(fēng)整平銅暴露，由于預(yù)處理不良，大量發(fā)生在同一時間，無論批次類型。銅暴露往往分布在不同的地方板面，在邊緣地區(qū)更為嚴(yán)重。用放大鏡觀察預(yù)處理后的電路板時，會發(fā)現(xiàn)焊盤上有明顯的殘留氧化點和污漬。在類似情況下，應(yīng)對微蝕液進行化學(xué)分析，檢查第二次酸洗液，調(diào)整溶液濃度，更換因使用時間長而污染嚴(yán)重的溶液，檢查噴淋系統(tǒng)是否暢通。適當(dāng)延長處理時間也能提高處理效果，但應(yīng)注意過度腐蝕。返工后的電路板用熱空氣整平，然后用5%鹽酸溶液處理以去除表面的氧化物。
2.焊盤表面不干凈，殘留的阻焊劑污染了焊盤。

目前，大多數(shù)制造商使用液體光敏阻焊油墨的全屏印刷，然后通過曝光和顯影去除多余的阻焊層，從而獲得時間阻焊圖案。在這個過程中，預(yù)干燥過程沒有得到很好的控制，過高的溫度和過長的時間將導(dǎo)致開發(fā)困難。阻焊膜上是否有缺陷，顯影劑的成分和溫度是否正確，顯影速度是否正確，噴嘴是否堵塞，噴嘴壓力是否正常，水洗是否良好，這些都會在焊盤上留下殘留點。例如，由于負(fù)膜形成的暴露的銅通常是規(guī)則的，都在同一點。在這種情況下，可以用放大鏡在暴露的銅上尋找阻焊層的痕跡。在印刷電路板的設(shè)計中，應(yīng)在固化過程前設(shè)立一個崗位來檢查圖形和金屬化孔的內(nèi)部，以確保被送至下一工序的印刷電路板的焊盤和金屬化孔是干凈的，并且沒有焊料油墨殘留。
3.流量活動不夠
焊劑的作用是提高銅表面的潤濕性，保護層壓板表面不過熱，并為焊料涂層提供保護。如果焊劑活性不夠，銅表面潤濕性不好，焊料不能完全覆蓋焊盤，銅暴露現(xiàn)象類似于預(yù)處理不良，延長預(yù)處理時間可以減少銅暴露現(xiàn)象。目前的助焊劑幾乎都是酸性助焊劑，含有酸性添加劑。如果酸度過高，咬銅現(xiàn)象會很嚴(yán)重，導(dǎo)致焊料中銅含量高，鉛和錫粗糙；如果酸度太低，活性將很弱，這將導(dǎo)致銅暴露。如果鉛錫槽中的銅含量較大，應(yīng)及時去除銅。工藝技術(shù)人員選擇穩(wěn)定可靠的焊劑對熱風(fēng)整平有重要影響。優(yōu)良的熔劑是熱風(fēng)整平質(zhì)量的保證。