PCBA加工，再流焊接面元件的布局設計

I  .表面貼裝元件的禁布區(qū)。
運輸邊緣(平行于運輸方向的邊緣)，距離邊緣的距離為5毫米，即禁布區(qū)5毫米是所有表面貼裝設備可接受的范圍。
非輸送側(垂直于輸送方向的一側)，距離該側2 ~ 5毫米的范圍為禁布區(qū)。理論上，元件可以向邊緣布置。但是，由于鋼網變形的邊緣效應，需要設置一個2 ~ 5毫米以上的禁布區(qū)，以保證焊膏的厚度滿足要求。
在域內， 禁布區(qū)，不能在變速器側布置任何類型的部件和襯墊。主要禁止在非轉接側禁布區(qū)，布置表面貼裝元件，但如果需要布置插入式元件，應考慮反波峰焊上翻錫工裝的工藝要求。
二.組件應盡可能有規(guī)律地排列。
極性元件的陽極、集成電路的間隙等。被均勻地向上和向左放置。定期安排便于檢查，有利于提高貼片速度。
3.組件應盡可能均勻分布。
均勻分布有利于降低回流焊板面中的溫差，尤其是大尺寸BGA、QFP和PLCC的集中布局，會造成印刷電路板局部低溫。
4.部件之間的間距主要與裝配和焊接操作、檢查和修理空間的要求有關。
如有特殊需要，如散熱器的安裝空間和連接器的操作空間，請根據(jù)實際需要設計。
5.雙面回流焊接的板(如雙面貼片板和掩模選擇性焊接雙面板)通常是底部，先焊接較少數(shù)量和類型的元件。
該表面必須經過二次回流焊工藝，引腳少且重且高的元件不能放置在其上。一般經驗是，布置在底部表面上的BGA器件在焊縫處可以承受0.03克/毫米的最大重力，在其他封裝處可以承受0.5克/毫米的最大重力。
六.盡可能避免雙面鏡像安裝的BOA設計。
根據(jù)相關實驗研究，該設計焊點的可靠性降低了約50%。
七.回流焊焊料是定量供應的，因此，應避免在焊盤上打孔。如有必要，可使用電鍍過滿過孔(POFv)。
八個。應避免在靠近拼版分離邊緣或連接橋，的地方使用BGA、芯片電容、晶體振蕩器和其他應力敏感器件，因為在這些地方，印刷電路板在組裝過程中容易彎曲。