pcb線(xiàn)路板沉金和鍍金的區(qū)別 PCB鍍金厚度 沉金工藝 高都電子

沉金和鍍金是印刷電路板中常用的技術(shù)。許多顧客無(wú)法正確區(qū)分它們之間的區(qū)別。一些顧客甚至認(rèn)為他們之間沒(méi)有區(qū)別。這是一個(gè)非常錯(cuò)誤的觀(guān)點(diǎn)，整個(gè)板塊必須及時(shí)糾正。一般指“電鍍金”、“鍍鎳金板”、“電解金”、“電金”和“鍍鎳金板”。軟金和硬金是有區(qū)別的(一般來(lái)說(shuō)，硬金被用來(lái)指金手指)。其原理是將鎳和金(俗稱(chēng)金鹽)溶解在化學(xué)溶液中，將電路板浸入電鍍槽中，接通電流，在電路板的銅箔表面形成鎳-金涂層。鎳-金鍍層因其高硬度、耐磨性和不易氧化等優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。
沉淀金：是一種化學(xué)鎳-金層沉積方法，通過(guò)化學(xué)氧化-還原反應(yīng)生成一層鍍層，一般較厚，可以達(dá)到較厚的金層