PCB打樣廠介紹PCB線路板抗氧化技術(shù)

高都印刷電路板打樣廠引進(jìn)的印刷電路板電鍍技術(shù)是印刷電路板加工流程中必不可少的一部分，尤其是在印刷電路板的電鍍和抗氧化過程中，我們需要更加注意這些必要的細(xì)節(jié)，因?yàn)槲覀兊漠a(chǎn)品在使用時(shí)，每個(gè)印刷電路板的環(huán)境都是不同的，所以
比較無鉛器件電鍍涂層的性能和成本，電鍍是一種通過電解在機(jī)械產(chǎn)品上沉積附著力好但性能和基材不同的金屬涂層的技術(shù)。電鍍層比熱浸鍍層更均勻，并且通常更薄，范圍從幾微米到幾十微米。通過電鍍，可以在機(jī)械產(chǎn)品上獲得裝飾性和保護(hù)性表面層以及各種功能性表面層，并且可以修復(fù)磨損和有缺陷的工件。大多數(shù)涂層是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等。也有分散層，如鎳-碳化硅，鎳-石墨氟化物等；也有鍍層，如鋼上的銅-鎳-鉻層和鋼上的銀-indium層。在無鉛電鍍中，大致有五種電鍍層。
電路板外涂層分析
通過研究現(xiàn)有數(shù)據(jù)并通過與知名組織(如iNEMI和JEDEC)的互動評估電子行業(yè)，任何器件制造商都可以從眾多無鉛涂層解決方案中選擇幾種解決方案。安森美半導(dǎo)體首先考慮了五種外部涂層，每種解決方案都有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。五種外部涂層包括：錫-銀(錫-銀)、錫-Bi(錫-鉍)、錫-Cu(錫-銅)、鎳-鈀-金(鎳-鈀-金)引線框架和純霧錫
深圳市高都電路有限公司是一家致力于生產(chǎn)高精度多層電路板、快板和中小批量的高科技企業(yè)。產(chǎn)品類型包括厚銅板、高頻材料混合板、超薄超厚板、無鹵高Tg等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信技術(shù)、電源技術(shù)、工業(yè)控制、安全工程、汽車工業(yè)、醫(yī)療控制和光電工程等領(lǐng)域