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pcb生產(chǎn)中影響阻抗的幾大因素

2020-07-21 11:08:05
1.pcb生產(chǎn)中影響阻抗的幾大因素
增加電介質(zhì)厚度可以改善阻抗,而減小電介質(zhì)厚度可以降低阻抗。
阻抗設(shè)計(jì)中,介質(zhì)分為半固化片和平板。相同厚度的半固化片膠含量不同,板材也不同。壓制后的半固化片厚度與壓制的平整度、壓制板的工藝和電路設(shè)計(jì)有關(guān)。
2.線寬/行距
增加線寬可以降低阻抗,而減小線寬可以增加阻抗。
在阻抗設(shè)計(jì)中,成品導(dǎo)線的寬度應(yīng)控制在/-10%的公差范圍內(nèi),以更好地滿足阻抗控制的要求。當(dāng)產(chǎn)品的介電厚度和介電常數(shù)確定后,只能通過調(diào)整線寬和間距來微調(diào)阻抗。同時(shí),必須在阻抗線的相應(yīng)位置鋪設(shè)一個(gè)大的銅表面,以確保信號(hào)的穩(wěn)定性。
3.銅厚度
減小線厚度可以增加阻抗,而增加線厚度可以降低阻抗。
銅的厚度可以通過圖案電鍍或不同厚度的銅箔來控制。
銅厚度要求鍍銅均勻分布,在細(xì)線和隔離線的板上增加分流塊以平衡電流,防止線路上銅厚度不均勻,并通過阻抗影響銅在不銹鋼和不銹鋼表面上極不均勻的分布。交叉金屬板,使兩側(cè)的銅厚度均勻。
4.介電常數(shù):
增加介電常數(shù)可以降低阻抗,而降低介電常數(shù)可以增加阻抗。介電常數(shù)主要由材料控制。
不同的板材具有不同的介電常數(shù),這與所用的樹脂材料有關(guān):FR4板材的介電常數(shù)為3.9-4.8,隨著使用頻率的增加,介電常數(shù)會(huì)降低,而聚四氟乙烯基板材的介電常數(shù)為2.2-3.9。

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